በ SMT ቺፕ ሂደት ውስጥ ለየትኞቹ ነጥቦች ትኩረት መስጠት አለባቸው?

solder ለጥፍ 1.Storage ሁኔታ

የሽያጭ መለጠፍ በSMT patch ሂደት ላይ መተግበር አለበት።የሽያጭ ማቅለጫው ወዲያውኑ ካልተተገበረ, ከ5-10 ዲግሪዎች በተፈጥሯዊ አከባቢ ውስጥ መቀመጥ አለበት, እና የሙቀት መጠኑ ከ 0 ዲግሪ ያነሰ ወይም ከ 10 ዲግሪ በላይ መሆን የለበትም.

2.ዕለታዊ ጥገና SMT ማሽን

ኤስኤምቲመምረጥ እና ቦታ ማሽን በሰዓቱ እንዲቆይ, የመሣሪያዎች ቦታ ቁጥጥር ደንቦችን እና ደንቦችን ማሻሻል.የማሽነሪዎች እና የመሳሪያዎች ብልሽት ወይም የአካል ክፍሎች ጥፋት ከ SMT ተጣባቂ ዘንበል ፣ ከፍተኛ ውርወራ እና ተከታታይ ሁኔታዎች ይኖራሉ ፣ ይህም ምርትን እና ማምረቻውን በእጅጉ ይጎዳል።

3. የዋና ማቀነባበሪያ መለኪያዎችን ማሻሻል እና ማቀናበር

የ PCB ቦርድ ጥራትን ለማረጋገጥ ሁልጊዜ ትኩረት መስጠት አለብንእንደገና መፍሰስምድጃየማስኬጃ መለኪያዎች ውጤታማ ናቸው.በአጠቃላይ የሙቀት መቆጣጠሪያው በቀን ሁለት ጊዜ መሞከር አለበት.የሙቀት መጠኑን በየጊዜው በማሻሻል ብቻ የተመረቱ እና የተቀነባበሩ ምርቶች ጥራት ሊረጋገጥ ይችላል.

4.Lifting የሙከራ ዘዴ

በኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎች ውስብስብ መዋቅር እና ማቀነባበሪያ ቴክኖሎጂ ምክንያት, የማይበላሽ የሙከራ ቴክኖሎጂ በጣም ከፍተኛ መስፈርቶች ቀርቧል.የእይታ ምርመራን ጨምሮ መሰረታዊ የፍተሻ ዘዴዎች ፣ አኦአይማሽን፣ የአይሲቲ እና የአልትራሳውንድ ሙከራ፣ በ SMT FIELD ውስጥ አንጻራዊ እፍጋት፣ ቀልጣፋ አሰራር እና ደረጃውን የጠበቀ መስፈርቶችን ለረጅም ጊዜ ማሟላት አልቻሉም።በአሁኑ ጊዜ የመለየት ጥራትን እና የምርት ጥራትን ለማሻሻል የኤክስሬይ መፈለጊያ ዘዴ ምርጥ ምርጫ ነው.ከላይ የ SMT patch ፕሮሰሲንግ ለቁልፍ ነጥቦቹ ትኩረት ለመስጠት ነው, እነዚህን ያውቁታል?

ማንኛውም የ SMT ማምረቻ መስመር መሳሪያ ከፈለጉ እባክዎን እኛን ለማነጋገር ነፃነት ይሰማዎ።