ክፍሎቹ ባዶ ብየዳ ምክንያት ምንድን ነው?

SMD የተለያዩ የጥራት ጉድለቶች ይከሰታሉ, ለምሳሌ, የተዛባ ባዶ መሸጫ ክፍል አካል, ኢንዱስትሪው ይህንን ክስተት ለመታሰቢያ ሐውልት ተብሎ ይጠራል.

የንጥረቱ አንድ ጫፍ ተበላሽቷል ስለዚህም የመታሰቢያ ሐውልቱ ባዶ solder እንዲፈጠር ምክንያት ሆኗል, ለመመስረት የተለያዩ ምክንያቶች ናቸው.ዛሬ, የክስተቱን መንስኤዎች እና አንዳንድ የማሻሻያ እርምጃዎችን እናብራራለን.

1.የሚሸጥ ለጥፍ አታሚጠፍጣፋ አይደለም፣ የንጣፉ አንድ ጫፍ ተጨማሪ ቆርቆሮ፣ አንድ ጫፍ ያነሰ ቆርቆሮ

ይህ ጠጋኝ ተቀስቅሷል ፊት ለፊት መጨረሻ ነው, ምክንያት ወጣገባ solder ለጥፍ ማተም ምክንያት, ብየዳውን መፍረስ ጊዜ ጀርባ ተመሳሳይ አይደለም ምክንያት, ወደ ንጣፍ ሁለቱም ጫፎች ላይ solder ለጥፍ ማተም ተመሳሳይ መጠን አይደለም, በዚህም ምክንያት ውጥረት ነው. አንድ አይነት አይደለም፣ እናም አንድ ጫፍ ተዘቅዝቆ ባዶ መሸጫ ለመፍጠር ነበር።

ይህንን ለማሻሻል በጣም ጥሩው መንገድ ከሽያጭ ማተሚያ ማሽን በስተጀርባ SPI ማከል ፣የህትመቱን መጥፎ ነገር ለመለየት መሞከር ፣ወደ ብየዳው ፍሰት እና ከዚያ ችግሩን ያስወግዱ ፣ይህም እንደገና ለመስራት ጊዜ የሚወስድ እና ወጪው ከፍ ያለ ነው።

2.ማሽንን ይምረጡ እና ያስቀምጡሁለቱን ጫፎች ማፈናጠጥ ወይም ማካካሻ አይደሉም

በኋላSMD ማሽንየመለዋወጫውን ክፍል ይመገባል ፣ የመጠጫ አፍንጫው መዛባትን እንዲወስድ ሊያደርግ ይችላል ወይም ካሜራው በበራሪ ወረቀቱ ምግብ ምክንያት የቢት ቁጥሩን አቀማመጥ ትክክለኛነት ያነባል። የተለጠፈ በውጭ ያለውን ንጣፍ ለመግለጥ በትንሹ የተለጠፈ ነው ፣ ስለሆነም የሙቀት መቅለጥ ጊዜ የተለየ በሚሆንበት ጊዜ እንደገና ወደ ብየዳው ጊዜ ይመራል ፣ የቆርቆሮ መውጣት ጊዜ የተለየ ነው ፣ ወደ የተለያዩ ውጥረት ያመራል ፣ ይህም ግጭት ያስከትላል።

ይህንን ችግር ለማሻሻል ዘዴው በአንድ በኩል የ mounter's flyer እና ካሜራን አዘውትሮ ማቆየት, መምጠጥ እና ልዩነትን ማስቀመጥ ነው.በሌላ በኩል ሀ ለማግኘት በጀት አለSMT AOI ማሽን፣ የቦታውን ጥራት ይወቁ።

3.የሚሸጥ ማሽን እንደገና ይፍሰስየምድጃ ሙቀት ኩርባ ቅንብር ችግር

የዳግም ፍሰት ብየዳውን ራሱ አራት የሙቀት ዞኖች አሉት ፣ የሙቀት ዞን ሚና የተለየ ነው ፣ በቅድመ-ሙቀት እና በቋሚ የሙቀት ደረጃ ፣ አንዳንድ አካላት ከከፍተኛ ክፍሎች አጠገብ ሊገኙ ይችላሉ ፣ ስለሆነም አንድ ወገን መጥፎ ሙቀትን ያስከትላል ፣ ወደ ማሞቂያ ብየዳ ደረጃ ሲገባ ፣ የሙቀት መጠኑ የተለየ ነው ወደ ሻጩ ለጥፍ የሙቀት መቅለጥ ጊዜ የተለየ ነው ፣ የቆመ ሐውልት ባዶ ብየዳ ይታያል።

ከላይ ያሉት ሶስት ምክንያቶች በጡባዊ ተኮዎች ላይ የቆሙ የጡባዊዎች ባዶ መሸጫ የተለመዱ መንስኤዎች ናቸው ፣ በምርት ሂደት ውስጥ ይህ ክስተት የመላ መፈለጊያው ከእነዚህ ገጽታዎች ሊሆን ይችላል።