አተገባበር የSMT የኤክስሬይ ምርመራ ማሽን- ቺፕስ መሞከር

ቺፕ ሙከራ ዓላማ እና ዘዴ

የቺፕ ሙከራ ዋና ዓላማ በምርት ሂደቱ ውስጥ የምርት ጥራት ላይ ተጽዕኖ የሚያሳድሩ ነገሮችን በተቻለ ፍጥነት መለየት እና ከመቻቻል ውጪ የሆኑ ባች ማምረት፣ መጠገን እና ቆሻሻን መከላከል ነው።ይህ የምርት ሂደት ጥራት ቁጥጥር አስፈላጊ ዘዴ ነው.የ X-RAY ፍተሻ ቴክኖሎጂ ከውስጥ ፍሎሮስኮፒ ጋር ምንም ጉዳት ለማይደርስበት ምርመራ የሚያገለግል ሲሆን በተለምዶ በቺፕ ፓኬጆች ውስጥ ያሉ የተለያዩ ጉድለቶችን ለምሳሌ የንብርብር ልጣጭን፣ ስብራትን፣ ባዶነትን እና የእርሳስ ቦንድ ታማኝነትን ለመለየት ይጠቅማል።በተጨማሪም፣ የኤክስሬይ የማይበላሽ ፍተሻ በፒሲቢ ማምረቻ ወቅት ሊከሰቱ የሚችሉ ጉድለቶችን ለምሳሌ እንደ ደካማ አሰላለፍ ወይም ድልድይ ክፍተቶች፣ ቁምጣዎች ወይም ያልተለመዱ ግንኙነቶችን መፈለግ እና በማሸጊያው ውስጥ ያሉ የሽያጭ ኳሶችን ትክክለኛነት መለየት ይችላል።የማይታዩ የሽያጭ ማያያዣዎችን መለየት ብቻ ሳይሆን የችግሮችን ቅድመ ሁኔታ ለማወቅ የምርመራ ውጤቱን በጥራት እና በመጠን ይተነትናል።

የኤክስሬይ ቴክኖሎጂ ቺፕ ፍተሻ መርህ

የኤክስ ሬይ መመርመሪያ መሳሪያዎች በምስል መቀበያው ላይ በተተከለው ቺፕ ናሙና በኩል ኤክስሬይ ለማመንጨት የኤክስሬይ ቱቦን ይጠቀማል።ከፍተኛ ጥራት ያለው ምስል በስልት በ 1000 ጊዜ ሊጨምር ይችላል, ስለዚህ የቺፑን ውስጣዊ መዋቅር የበለጠ ግልጽ በሆነ መልኩ እንዲቀርብ ያስችለዋል, ይህም "አንድ ጊዜ-በኩል" ለማሻሻል እና "ዜሮ" ግብ ላይ ለመድረስ ውጤታማ የሆነ የፍተሻ ዘዴ ያቀርባል. ጉድለቶች".

እንደ እውነቱ ከሆነ, በገበያው ፊት በጣም ተጨባጭ ይመስላል ነገር ግን የእነዚያ ቺፕስ ውስጣዊ መዋቅር ጉድለቶች አሏቸው, በአይን ሊለዩ እንደማይችሉ ግልጽ ነው.በኤክስሬይ ቁጥጥር ስር ብቻ "ፕሮቶታይፕ" ሊገለጥ ይችላል.ስለዚህ የኤክስሬይ መመርመሪያ መሳሪያዎች በቂ ማረጋገጫ ይሰጣሉ እና በኤሌክትሮኒክስ ምርቶች ምርት ውስጥ ቺፕስ በመሞከር ረገድ ትልቅ ሚና ይጫወታሉ።

የ PCB ኤክስ ሬይ ማሽን ጥቅሞች

1. የሂደቱ ጉድለቶች የሽፋን መጠን እስከ 97% ይደርሳል.ሊመረመሩ የሚችሉ ጉድለቶች የሚከተሉትን ያካትታሉ: የውሸት ሻጭ, የድልድይ ግንኙነት, የጡባዊ ማቆሚያ, በቂ ያልሆነ መሸጫ, የአየር ጉድጓዶች, የመሳሪያ ፍሳሽ እና የመሳሰሉት.በተለይም X-RAY BGA, CSP እና ሌሎች የሽያጭ መገጣጠሚያ ድብቅ መሳሪያዎችን መመርመር ይችላል.

2. ከፍተኛ የሙከራ ሽፋን.በ SMT ውስጥ ያለው የፍተሻ መሳሪያዎች X-RAY, በአይን እና በመስመር ላይ ምርመራ የማይታዩ ቦታዎችን መመርመር ይችላል.ለምሳሌ፣ PCBA የተሳሳተ ነው ተብሎ ተፈርዶበታል፣ የ PCB ውስጣዊ ንብርብር አሰላለፍ መስበር ተብሎ የሚጠረጠረው፣ X-RAY በፍጥነት ሊረጋገጥ ይችላል።

3. የፈተና ዝግጅት ጊዜ በጣም ይቀንሳል.

4. በሌሎች የፍተሻ ዘዴዎች በአስተማማኝ ሁኔታ ሊታወቁ የማይችሉ ጉድለቶችን ማየት ይችላል, ለምሳሌ: የውሸት ሻጭ, የአየር ጉድጓዶች እና ደካማ መቅረጽ.

5. የፍተሻ መሳሪያዎች X-RAY ለባለ ሁለት ጎን እና ባለ ብዙ ሽፋን ሰሌዳዎች አንድ ጊዜ ብቻ (ከዲላሚኔሽን ተግባር ጋር).

6. በ SMT ውስጥ የምርት ሂደቱን ለመገምገም የሚያገለግል ተዛማጅ የመለኪያ መረጃ ያቅርቡ.እንደ የሽያጭ ማቅለጫ ውፍረት, የሽያጭ ማያያዣው ስር ያለው የሽያጭ መጠን, ወዘተ.