የ PCBA ንፅህና ቁጥጥር ዘዴዎች ምንድ ናቸው?

የእይታ ምርመራ ዘዴ

አጉሊ መነጽር (X5) ወይም ኦፕቲካል ማይክሮስኮፕን በመጠቀም ፒሲቢኤ በመጠቀም የጽዳት ጥራት የሚገመገመው ጠንካራ የሸቀጣሸቀጥ ቅሪት፣ ዝገት እና ቆርቆሮ ዶቃዎች፣ ያልተስተካከሉ የብረት ብናኞች እና ሌሎች ብክለቶች መኖራቸውን በመመልከት ነው።ብዙውን ጊዜ የ PCBA ወለል በተቻለ መጠን ንጹህ መሆን አለበት እና ምንም ቅሪት ወይም ብክለት እንዳይታይ ያስፈልጋል.ይህ የጥራት አመልካች ሲሆን አብዛኛውን ጊዜ በተጠቃሚው መስፈርቶች፣ በራሳቸው የፍተሻ ፍርድ መስፈርት እና በፍተሻው ወቅት ጥቅም ላይ የዋሉ የማጉላት ብዛት ላይ ያነጣጠረ ነው።ይህ ዘዴ በቀላል እና በአጠቃቀም ቀላልነት ተለይቶ ይታወቃል.ጉዳቱ ከስር ክፍሎች እና ከቀሪ ionክ ብክሎች በታች ያሉትን ብክለቶች ማረጋገጥ አለመቻሉ እና አነስተኛ ፍላጎት ላላቸው መተግበሪያዎች ተስማሚ ነው ።

የማሟሟት የማውጣት ዘዴ

የማሟሟት የማውጣት ዘዴ የ ionic contaminant content test በመባልም ይታወቃል።አንድ ዓይነት ionክ የብክለት ይዘት አማካይ ፈተና ነው, ፈተናው በአጠቃላይ የአይፒሲ ዘዴ (IPC-TM-610.2.3.25) ጥቅም ላይ ይውላል, PCBA ይጸዳል, በአዮኒክ ዲግሪ ብክለት ሞካሪ የሙከራ መፍትሄ (75% ± 2% ንጹህ isopropyl) ውስጥ ይጠመቃል. አልኮሆል እና 25% DI ውሃ) ፣ የ ion ቅሪቶች በሟሟ ውስጥ ይቀልጣሉ ፣ ፈሳሹን በጥንቃቄ ይሰብስቡ ፣ የመቋቋም አቅሙን ይወስኑ

አዮኒክ ብከላዎች ብዙውን ጊዜ የሚመነጩት ከሻጩ ንቁ ንጥረ ነገሮች ማለትም እንደ halogen ions፣ የአሲድ ions እና የብረት ions ከዝገት ሲሆን ውጤቶቹም በአንድ ክፍል ውስጥ የሶዲየም ክሎራይድ (NaCl) አቻዎች ይገለፃሉ።ያም ማለት የእነዚህ ionክ ብክሎች ጠቅላላ መጠን (በሟሟ ውስጥ ሊሟሟ የሚችሉትን ብቻ ጨምሮ) ከ NaCl መጠን ጋር እኩል ነው እንጂ የግድ በ PCBA ወለል ላይ ብቻ አይገኝም።

የገጽታ ኢንሱሌሽን የመቋቋም ሙከራ (SIR)

ይህ ዘዴ በ PCBA ላይ ባሉ ተቆጣጣሪዎች መካከል ያለውን የወለል ንጣፍ መከላከያ ይለካል።የገጽታ መከላከያ መለካት በተለያዩ የአየር ሙቀት, እርጥበት, ቮልቴጅ እና ጊዜ ሁኔታዎች ብክለት ምክንያት መፍሰስን ያመለክታል.ጥቅሞቹ ቀጥተኛ እና የቁጥር መለኪያ;እና የተሸጠውን መለጠፍ አካባቢያዊ ቦታዎች መኖራቸውን ማወቅ ይቻላል.በ PCBA solder paste ውስጥ ያለው ቀሪ ፍሰት በዋናነት በመሣሪያው እና በፒሲቢ መካከል ባለው ስፌት ውስጥ በተለይም በ BGAs የሽያጭ መገጣጠሚያዎች ውስጥ በተለይም የጽዳት ውጤቱን የበለጠ ለማረጋገጥ ወይም ደህንነቱን ለማረጋገጥ በጣም ከባድ በሆነው የ BGAs መገጣጠሚያዎች ውስጥ ይገኛል ። (የኤሌክትሪክ አፈጻጸም) ጥቅም ላይ የሚውለው solder ለጥፍ, አካል እና PCB መካከል ያለውን ስፌት ውስጥ ላዩን የመቋቋም መለካት አብዛኛውን ጊዜ PCBA የጽዳት ውጤት ለማረጋገጥ ጥቅም ላይ ይውላል.

የአጠቃላይ የSIR መለኪያ ሁኔታዎች የ170 ሰአት ሙከራ በ85°ሴ የአካባቢ ሙቀት፣ 85% RH የአካባቢ እርጥበት እና 100V ልኬት አድልዎ ናቸው።

NeoDen PCB የጽዳት ማሽን

መግለጫ

PCB የወለል ማጽጃ ማሽን ድጋፍ፡ አንድ የድጋፍ ፍሬም ስብስብ

ብሩሽ፡ ጸረ የማይንቀሳቀስ፣ ከፍተኛ ጥግግት ብሩሽ

የአቧራ ስብስብ ቡድን፡ የድምጽ መሰብሰቢያ ሳጥን

አንቲስታቲክ መሳሪያ፡ የመግቢያ መሳሪያ እና የመውጫ መሳሪያ ስብስብ

ዝርዝር መግለጫ