የኤሌክትሪክ እድሳት መመሪያዎች ምንድን ናቸው?

1. የእንደገና ሥራን መሠረት ማድረግ-የእንደገና ሥራን እንደገና መሥራት የንድፍ ሰነዶች እና ደንቦች የሉትም, በሚመለከታቸው ድንጋጌዎች መሠረት ያልፀደቁ, ምንም የተለየ የእንደገና ሥራ ሂደት ፕሮቶኮሎች የሉም.

2. ለእያንዳንዱ የሽያጭ ማያያዣ የሚፈቀደው የድጋሚ ሥራ ቁጥር: ለተበላሹ የሽያጭ ማያያዣዎች እንደገና መሥራት ይፈቀዳል, እና ለእያንዳንዱ የሽያጭ መገጣጠሚያ ቁጥር ከሶስት እጥፍ አይበልጥም, አለበለዚያ የሽያጩ ክፍል ተጎድቷል.

3. የተወገዱ አካላት አጠቃቀም: በመርህ ደረጃ የተወገዱ አካላት እንደገና ጥቅም ላይ መዋል የለባቸውም, መጠቀም ካስፈለገዎት, የመጫን ከመፍቀዱ በፊት መስፈርቶችን ያሟሉ, ከዋናው የኤሌክትሪክ ባህሪያት እና ከሂደቱ አፈጻጸም ጋር የሚጣጣሙ መሆን አለባቸው.

4. በእያንዳንዱ ፓድ ላይ ያለው የማፍረስ ብዛት፡- እያንዳንዱ የታተመ ፓድ የማፍረስ ክዋኔ ብቻ መሆን አለበት (ይህም አንድ አካል ብቻ እንዲተካ ፍቀድ)፣ ብቁ የሆነ የሽያጭ መገጣጠሚያ ኢንተርሜታል ውህድ (IMC) ከ1.5 እስከ 3.5µm ውፍረት፣ ውፍረቱ ያድጋል። ከቀለጠ በኋላ ፣ እስከ 50µm እንኳን ፣ የሽያጭ መገጣጠሚያው ተሰባሪ ይሆናል ፣ የመገጣጠም ጥንካሬ ይቀንሳል ፣ በንዝረት ሁኔታዎች ውስጥ ከባድ አስተማማኝነት አደጋዎች አሉ ።እና IMC እንደገና ማደስ ከፍተኛ ሙቀት ያስፈልገዋል, አለበለዚያ IMC ን ማስወገድ አይቻልም.በቀዳዳው መውጫ ላይ ያለው የመዳብ ንብርብር በጣም ቀጭን ነው ፣ እና መከለያው ከተቀቀለ በኋላ ከዚህ ሊሰበር ይችላል ።የዜድ ዘንግ ባለው የሙቀት መስፋፋት የመዳብ ንብርብር ይለወጣል እና የሊድ-ቲን የሽያጭ መገጣጠሚያ በመዘጋቱ ምክንያት ንጣፉ ይለቃል።ከመር-ነጻ መያዣው ሙሉውን ንጣፍ ይጎትታል: PCB በመስታወት ፋይበር እና በ epoxy resin በውሃ ትነት ምክንያት, ከሙቀት መቆንጠጥ በኋላ: ብዙ ብየዳ, ንጣፉ በቀላሉ ለመገጣጠም እና የ substrate መለያየት ነው.

5. የገጽታ ተራራ እና የተደባለቀ ጭነት PCBA ስብሰባ ብየዳ ቀስት እና መጣመም መስፈርቶች በኋላ: ላይ ላዩን ተራራ እና ቅልቅል መጫን PCBA ስብሰባ ብየዳ መስገድ በኋላ እና መስፈርቶች ከ 0.75% መዛባት እና መዛባት በኋላ.

6. አጠቃላይ የፒሲቢ መገጣጠሚያ ጥገና: የ PCB ስብሰባ ጠቅላላ የጥገና ቁጥር በስድስት ብቻ የተገደበ ነው, በጣም ብዙ እንደገና መስራት እና ማሻሻያ አስተማማኝነትን ይነካል.