የሽያጭ መገጣጠሚያዎችን የማቀነባበር ጉድለት ያለባቸው ምርቶች ምንድን ናቸው?

በኋላየኤስኤምቲ ዳግም ፍሰት መሸጥአንዳንድ የተበላሹ ክስተቶች ያጋጥሙናል፣ እነዚህ የኤስኤምቲ ማቀነባበሪያ የሽያጭ ጉድለቶች በቀጥታም ሆነ በተዘዋዋሪ የምርቱን ጥራት ይጎዳሉ።እነዚህ ጉድለት ያለባቸው ክስተቶች ለምርት መሻሻል እና ለመጥፎ ስም አሠራር የኢንዱስትሪ መለኪያን ለማቅረብ በ patch ፕሮሰሲንግ ጉድለቶች ዳኝነት ላይ ግልጽ የኤስኤምቲ ኦፕሬተሮች ናቸው።በተጨባጭ ለተገኙ እነዚህ የተበላሹ ክስተቶች የ patch ፕሮሰሲንግ በጥብቅ እንደገና እንዲሰራ ወይም እንዲስተካከል መደረግ አለበት።ስለዚህ መጥፎውን ክስተት ለመወሰን እንዴት መረዳት አለብን?

የሚከተለውን ለማስተካከል ከዚህ በታች

1. (ቆርቆሮ እንኳን) የኤስኤምቲ ማቀነባበሪያ ብየዳ እንኳን ቆርቆሮ እንዲሁም የቲን ድልድይ በመባልም ይታወቃል ፣ በክፍል ጫፎች መካከል ፣ በአጎራባች የሽያጭ መገጣጠሚያዎች መካከል ፣ እንዲሁም የሽያጭ መገጣጠሚያዎች እና ተያያዥ ሽቦዎች ፣ ቀዳዳዎች ፣ ወዘተ. ኤስኤምቲ ፕሮሰሲንግ ኢንደስትሪው በአንድ ላይ ተያይዟል።

2. (የመታሰቢያ ሐውልት) የመቃብር ድንጋይ ፣ እንዲሁም የማንሃታን ክስተት በመባልም ይታወቃል ፣ የቺፕ አካላትን ሁለቱን የሽያጭ መጨረሻ ያመለክታል ፣ እንደገና ከተፈሰሰ በኋላ ፣ ከጠቅላላው ክፍል ንጣፍ ወለል ርቆ ከሚገኘው አንዱ የመቃብር መጨረሻ ገደድ እና ቀጥ ያለ ነበር።የ SMT ኢንዱስትሪ የመታሰቢያ ሐውልት ተብሎ ይጠራል.

3. (የጎን መቆሚያ) ቺፕ አካል ጎን እና የ PCB ፓድ ግንኙነት ክስተት.የጎን መቆሚያ ተብሎ የሚጠራው የ SMT ኢንዱስትሪ.

4. (የማካካሻ) አካላት በአግድም አቀማመጥ ለመንቀሳቀስ, በዚህም ምክንያት የሽያጭ መጨረሻ ወይም ፒን ከ PCB ፓድ ጋር አልተያያዘም.

5. (ፀረ-ነጭ) አካል ፊት ለፊት ወደ PCB, የታችኛው ጎን ወደላይ ክስተት.

6. (የቆርቆሮ ዶቃዎች) እንደገና በሚፈስበት ብየዳ ውስጥ ፣ ከተቆራረጠው ክፍል ጋር ተያይዟል ወይም በተሸጠው መገጣጠሚያዎች ውስጥ ተበታትነው ጥቃቅን የሽያጭ ዶቃዎችን ያያይዙ።

7. (ቀዝቃዛ ብየዳውን) ያልተጠናቀቀ ክስተት እንደገና ይፈስሳል, ብየዳውን የራሱ መቅለጥ ነጥብ ሙቀት ላይ መድረስ አይደለም ወይም ብየዳ ሙቀት በቂ አይደለም, ስለዚህ እርጥበት እና ፍሰት በፊት ይጠናከራል, ማንኛውም የብረት ቅይጥ ንብርብር ምንም ምስረታ የለም, ስለዚህም ሁሉም. ወይም የሻጩን በከፊል ክሪስታላይን ባልሆነ ሁኔታ ውስጥ እና በቀላሉ በሚሸጠው ብረት ላይ ይገነባሉ.

8. (ኮር መምጠጥ) ከፒን ጋር ካለው ንጣፍ ወደ ፒኑ እና ወደ ቺፑ አካል ለመውጣት ፣በሚሸጠው መገጣጠሚያዎች ላይ በቂ ያልሆነ solder ወይም ባዶ solder ያስከትላል።

9. (ግልባጭ) ብየዳ በኋላ ክፍሎች polarity ያመለክታል, አቅጣጫ ትክክለኛ መስፈርቶች አቅጣጫ ያለውን polarity ወጥ አይደለም.

10. (አረፋ) ጊዜ ውስጥ ማምለጥ ውድቀት በፊት ጋዝ solidification ውስጥ solder, solder የጋራ ውስጥ ባዶ ክስተት ምስረታ.

11. (ፒንሆል) በተሸጠው የመገጣጠሚያ ቦታ ላይ መርፌ የሚመስሉ ቀዳዳዎችን ለመሥራት.

12. (fissure) በሜካኒካዊ ጭንቀት ወይም በተሰነጣጠሉ የሽያጭ መጋጠሚያዎች ክስተት ምክንያት በተፈጠረው ውስጣዊ ጭንቀት ምክንያት የሽያጭ ማያያዣዎች.

13. (የቆርቆሮ ጫፍ) ወደ ውጭ በሚወጣው መርፌ መሰል ወይም ሹል ቆርቆሮ ላይ ብየዳ።

14. (ተጨማሪ ቆርቆሮ) በሽያጭ ላይ መሸጥ ከተለመደው የፍላጎት መጠን እጅግ የላቀ ነው, ስለዚህም የተሸጠውን ክፍሎች ወይም የሉል ክምር ለመፍጠር የተሸጠውን ገጽታ ለማየት አስቸጋሪ ነው.

15. (ክፍት solder) አካል ካስማዎች / solder መጨረሻ ሁሉ ውጭ ወይም ተጓዳኝ pads ከ, እና ብየዳውን ምክንያት አይደለም.

16. (ነጭ ቦታዎች) ቁመታዊ እና transverse መሻገሪያ እና ዝፍት መለያየት ውስጥ መስታወት ቃጫ አንድ ክስተት ውስጥ laminated substrate ውስጥ ታየ.ይህ ክስተት እንደ ነጭ ነጠብጣቦች ወይም በ "መስቀል-ቅርጽ" ስር ያለው የከርሰ ምድር ወለል ይታያል, ብዙውን ጊዜ በሙቀት ምክንያት ከጭንቀት መፈጠር ጋር የተያያዘ ነው.

17. (ግራጫ ብየዳ) ምክንያት ከፍተኛ ብየዳ ሙቀት, ከመጠን ያለፈ ፍሰት ትነት እና ተደጋጋሚ ብየዳ, ወዘተ, ዌልድ ላይ ላዩን ግራጫ ነው, solder ክሪስታል ልቅ, ባለ ቀዳዳ እና ጥቀርሻ መሰል.

በ 2010 የተመሰረተው Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., በ SMT pick and place machine, reflow oven, ስቴንስል ማተሚያ ማሽን, የኤስኤምቲ ምርት መስመር እና ሌሎች የኤስኤምቲ ምርቶች ላይ ልዩ ባለሙያተኛ አምራች ነው.እኛ የራሳችን R & D ቡድን እና የራሳችን ፋብሪካ አለን ፣ የራሳችንን ሀብታም ልምድ ያለው R&D ፣ በደንብ የሰለጠነ ምርትን በመጠቀም ፣ ከአለም አቀፍ ደንበኞች ታላቅ ስም አግኝቷል።

ከፍተኛ ጥራት ያለው pnp ማሽን ልንሰጥዎ ብቻ ሳይሆን ከሽያጭ በኋላ ያለው አገልግሎት በጥሩ ሁኔታ ላይ ነን።

በደንብ የሰለጠኑ መሐንዲሶች ማንኛውንም የቴክኒክ ድጋፍ ይሰጡዎታል።

10 መሐንዲሶች ከሽያጭ በኋላ ያለው አገልግሎት ቡድን የደንበኞችን ጥያቄዎች እና ጥያቄዎች በ 8 ሰዓታት ውስጥ ምላሽ መስጠት ይችላል።

ሙያዊ መፍትሄዎች በ 24 ሰዓታት ውስጥ ሁለቱም የስራ ቀን እና በዓላት ሊቀርቡ ይችላሉ.