የ Wave Soldering Machine ሂደት ባህሪያት ምንድ ናቸው?

1. ሞገድ የሚሸጥ ማሽንየቴክኖሎጂ ሂደት

ማሰራጫ → ጠጋኝ → ማከም → ሞገድ መሸጥ

2. የሂደቱ ባህሪያት

የሽያጭ መገጣጠሚያው መጠን እና መሙላት የሚወሰነው በንጣፉ ንድፍ እና በቀዳዳው እና በእርሳስ መካከል ባለው የመጫኛ ክፍተት ላይ ነው.በፒሲቢ ላይ የሚተገበረው የሙቀት መጠን በዋናነት በቀልጦ የሚሸጠው የሙቀት መጠን እና የግንኙነት ጊዜ (የብየዳ ጊዜ) እና በቀለጠው መሸጫ እና በፒሲቢ መካከል ባለው ቦታ ላይ ይወሰናል።

በአጠቃላይ የማሞቂያውን የሙቀት መጠን የ PCB የማስተላለፊያ ፍጥነት በማስተካከል ማግኘት ይቻላል.ይሁን እንጂ, ጭምብሉ የሚሆን ብየዳ ግንኙነት አካባቢ ምርጫ ክሬስት አፍንጫ ስፋት ላይ የተመካ አይደለም, ነገር ግን ትሪ መስኮት መጠን ላይ.ይህ ጭንብል ብየዳ ወለል ላይ ክፍሎች አቀማመጥ ያለውን ትሪ አነስተኛውን መስኮት መጠን መስፈርቶች ማሟላት አለበት ይጠይቃል.

በብየዳ ቺፕ አይነት ውስጥ "የመከለያ ውጤት" አለ, ይህም ብየዳ መፍሰስ ክስተት ሊከሰት ቀላል ነው.መከለያ የቺፕ ኤለመንቱ ጥቅል የሽያጭ ሞገድ ከፓድ/የሽያጭ ጫፍ ጋር እንዳይገናኝ የሚከለክለውን ክስተት ያመለክታል።ይህ የሞገድ ክሬስት በተበየደው ቺፕ ክፍል ያለውን ረጅም አቅጣጫ ወደ የማስተላለፊያ አቅጣጫ perpendicular ዝግጅት ይጠይቃል ይህም ቺፕ ክፍል ሁለት በተበየደው ጫፎች በደንብ እርጥብ ሊሆን ይችላል.

ሞገድ ብየዳውን ቀልጦ የሚሸጥ ሞገዶችን መሸጥ ነው።በ PCB እንቅስቃሴ ምክንያት ቦታን በሚሸጡበት ጊዜ የሚሸጡ ሞገዶች የመግቢያ እና የመውጣት ሂደት አላቸው።የሽያጭ ሞገድ ሁል ጊዜ የተሸጠውን ቦታ ወደ መውጫው አቅጣጫ ይተዋል.ስለዚህ, የተለመደው የፒን ተራራ ማገናኛ ድልድይ ሁል ጊዜ የሚከሰተው በመጨረሻው ፒን ላይ ሲሆን ይህም የሽያጩን ሞገድ ያስወግዳል.ይህ የቅርቡ ፒን ማስገቢያ ማገናኛን የድልድይ ግንኙነት ለመፍታት ይረዳል።በአጠቃላይ ከመጨረሻው የቲን ፒን ጀርባ ተስማሚ የሆነ የሽያጭ ንጣፍ ንድፍ ውጤታማ በሆነ መንገድ ሊፈታ እስከቻለ ድረስ።