1. ሂደት ውስጥእንደገና መፍሰስምድጃ, ክፍሎች በቀጥታ ቀልጦ solder ውስጥ impregnation አይደለም, ስለዚህ ክፍሎች የሙቀት ድንጋጤ ትንሽ ነው (በተለያዩ የማሞቂያ ዘዴዎች ምክንያት, ክፍሎች ላይ ያለው የሙቀት ጫና በአንዳንድ ሁኔታዎች ውስጥ በአንጻራዊ ትልቅ ይሆናል).
2. በመሪነት ሂደት ውስጥ የተተገበረውን የሽያጭ መጠን መቆጣጠር ይችላል ፣ እንደ ምናባዊ ብየዳ ፣ ድልድይ ያሉ የብየዳ ጉድለቶችን ይቀንሳል ፣ ስለሆነም የመገጣጠም ጥራት ጥሩ ነው ፣ የሽያጭ መገጣጠሚያው ወጥነት ጥሩ ፣ ከፍተኛ አስተማማኝነት ነው።
3. በ PCB solder casting ላይ የመሪነት ሂደቱ ትክክለኛ ቦታ ከሆነ እና የንጥረቶቹ አቀማመጥ በሂደቱ ውስጥ የተወሰነ ልዩነት ካላቸውእንደገና መፍሰስ ብየዳውንማሽን, ሁሉም የብየዳ መጨረሻ, ፒን እና ተጓዳኝ solder ማርጠብ ጊዜ, ምክንያት ቀልጦ solder ላይ ላዩን ውጥረት ውጤት ምክንያት, አቅጣጫ ውጤት ለማምረት ጊዜ, በራስ-ሰር በማረም መዛባት, ክፍሎች ወደ ትክክለኛው ቦታ ግምታዊ ይመለሳሉ. .
4. SMT አርፍሰትምድጃትክክለኛውን ስብጥር የሚያረጋግጥ እና በአጠቃላይ ከቆሻሻ ጋር የማይቀላቀል የንግድ ሽያጭ መለጠፍ ነው።
5. የአካባቢ ማሞቂያ ምንጭ መጠቀም ይቻላል, ስለዚህ የተለያዩ ብየዳ ዘዴዎችን በተመሳሳይ substrate ላይ ብየዳ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል.
6. ሂደቱ ቀላል እና የጥገና ሥራው በጣም ትንሽ ነው.

---

የልጥፍ ሰዓት፡- ማርች-10-2021