የዳግም ፍሰት ብየዳ ሂደት ባህሪያት ምንድን ናቸው?

የድጋሚ ፍሰት ብየዳ በ PCB solder pads ላይ ቀድሞ የታተመውን solder paste በማቅለጥ በሶልደር ጫፎች ወይም በወለል መገጣጠሚያ አካላት እና በፒሲቢ መሸጫ ፓድስ መካከል መካኒካል እና ኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን የሚገነዘብ የብየዳ ሂደትን ያመለክታል።
1. የሂደት ፍሰት
የድጋሚ ፍሰት ብየዳ የሂደት ፍሰት፡ የማተም solder paste → mounter → reflow soldering።

2. የሂደቱ ባህሪያት
የሽያጭ መገጣጠሚያው መጠን መቆጣጠር ይቻላል.የሚፈለገው መጠን ወይም የሽያጭ ማያያዣ ቅርጽ ከፓድ መጠን ንድፍ እና ከተለጠፈው ህትመት መጠን ሊገኝ ይችላል.
ብየዳ ለጥፍ በአጠቃላይ በብረት ስክሪን ማተም ይተገበራል።የሂደቱን ፍሰት ለማቃለል እና የምርት ወጪን ለመቀነስ, ለእያንዳንዱ የመጋጫ ቦታ አንድ የማጣበቂያ ማጣበቂያ ብቻ ይታተማል.ይህ ባህሪ በእያንዳንዱ የመሰብሰቢያ ፊት ላይ ያሉት ክፍሎች አንድ ነጠላ ጥልፍልፍ በመጠቀም (ተመሳሳይ ውፍረት ያለው ጥልፍልፍ እና የእርከን መረብን ጨምሮ) የሽያጭ ማጣበቂያዎችን ማሰራጨት እንዲችሉ ይጠይቃል።

የድጋሚ ፍሰት እቶን በእርግጥ ባለብዙ ሙቀት መሿለኪያ እቶን ዋና ተግባሩ PCBA ን ማሞቅ ነው።በታችኛው ወለል (በጎን B) ላይ የተደረደሩ አካላት እንደ BGA ፓኬጅ ፣ አካል ብዛት እና የፒን ግንኙነት አካባቢ ጥምርታ ≤0.05mg/mm2 ያሉ ቋሚ ሜካኒካል መስፈርቶችን የሚያሟሉ ሲሆኑ የላይኛው ወለል ክፍሎች በሚገጣጠሙበት ጊዜ እንዳይወድቁ ለመከላከል።

እንደገና በሚፈስበት ጊዜ, ክፍሉ ሙሉ በሙሉ በተቀለጠ ሽያጭ (የሽያጭ መገጣጠሚያ) ላይ ተንሳፋፊ ነው.የንጣፉ መጠን ከፒን መጠን የሚበልጥ ከሆነ የክፍሉ አቀማመጥ ከባድ ነው ፣ እና የፒን አቀማመጥ ትንሽ ከሆነ ፣ በተመጣጣኝ ቀልጦ በተሰራው የወለል ንጣፍ ውጥረት ወይም በግዳጅ convective ሙቅ አየር እንደገና በሚፈስ ምድጃ ውስጥ ስለሚነፍስ መፈናቀል የተጋለጠ ነው።

በአጠቃላይ አቀማመጣቸውን በራሳቸው ማስተካከል ለሚችሉ አካላት የንጣፉ መጠን ሬሾ ወደ ብየዳው ጫፍ ወይም ፒን መደራረብ በጨመረ መጠን የክፍሎቹ አቀማመጥ ተግባር እየጠነከረ ይሄዳል።ለአቀማመጥ መስፈርቶች ለየት ያለ ንድፍ የምንጠቀምበት ይህ ነጥብ ነው.

የብየዳ (ስፖት) ሞርፎሎጂ ምስረታ በዋነኝነት የሚወሰነው እንደ 0.44mmqfp ባለው የእርጥበት ችሎታ እና ቀልጦ የሚሸጥ የወለል ውጥረት ነው።የታተመው የሽያጭ መለጠፍ ንድፍ መደበኛ ኩቦይድ ነው።