የ SMT ጥራት ትንተና

የSMT ሥራ የጋራ የጥራት ችግሮች የጎደሉ ክፍሎችን፣ የጎን ክፍሎችን፣ የመዞሪያ ክፍሎችን፣ መዛባትን፣ የተበላሹ ክፍሎችን፣ ወዘተ.

1. የ patch leakage ዋና መንስኤዎች የሚከተሉት ናቸው።

① የመለዋወጫ መጋቢ መመገብ በቦታው የለም።

② የክፍሉ መምጠጫ አፍንጫው የአየር መንገድ ተዘግቷል፣ የመምጠጫ አፍንጫው ተጎድቷል እና የሱኪው ቁመቱ ትክክል አይደለም።

③ የመሳሪያዎቹ የቫኩም ጋዝ መንገድ የተሳሳተ እና የተዘጋ ነው።

④ የወረዳ ቦርዱ ክምችት አልቆ እና የተበላሸ ነው።

⑤ በወረዳ ቦርዱ ፓድ ላይ ምንም የሽያጭ መለጠፍ ወይም በጣም ትንሽ የሽያጭ መለጠፍ የለም።

⑥ የክፍል ጥራት ችግር፣ የተመሳሳዩ ምርት ውፍረት ወጥነት የለውም።

⑦ በኤስኤምቲ ማሽን ጥሪ ፕሮግራም ላይ ስህተቶች እና ግድፈቶች አሉ ወይም በፕሮግራም ጊዜ የተሳሳተ የክፍል ውፍረት መለኪያዎች ምርጫ።

⑧ የሰዎች ምክንያቶች በአጋጣሚ ተነክተዋል.

2. የ SMC resistor እንዲገለበጥ እና የጎን ክፍሎችን እንዲቀይሩ የሚያደርጉ ዋና ዋና ምክንያቶች የሚከተሉት ናቸው

① የመለዋወጫ መጋቢ መደበኛ ያልሆነ አመጋገብ።

② የመትከያው ራስ የመምጠጥ አፍንጫ ቁመት ትክክል አይደለም.

③ የመትከያው ጭንቅላት ቁመት ትክክል አይደለም.

④ የክፍሉ ሹራብ የመመገቢያ ቀዳዳ መጠን በጣም ትልቅ ነው፣ እና ክፍሉ በንዝረት ምክንያት ይለወጣል።

⑤ የጅምላ ቁሳቁስ ወደ ጠለፈው ውስጥ የሚያስገባው አቅጣጫ ተቀልብሷል።

3. ወደ ቺፕ መዛባት የሚያመሩ ዋና ዋና ምክንያቶች የሚከተሉት ናቸው

① የምደባ ማሽኑ ፕሮግራም ሲዘጋጅ የ XY ዘንግ መጋጠሚያዎች ትክክል አይደሉም።

② የጫፍ መምጠጥ ምክንያት ቁሱ ያልተረጋጋ ነው.

4. በቺፕ አቀማመጥ ወቅት አካላትን ወደ ጉዳት የሚያደርሱ ዋና ዋና ምክንያቶች የሚከተሉት ናቸው ።

① የአቀማመጥ ቲምብል በጣም ከፍ ያለ ነው, ስለዚህም የወረዳ ሰሌዳው አቀማመጥ በጣም ከፍተኛ ነው, እና ክፍሎቹ በሚጫኑበት ጊዜ ይጨመቃሉ.

② የምደባ ማሽኑ ፕሮግራም በሚዘጋጅበት ጊዜ የዝ-ዘንግ መጋጠሚያዎች አካላት ትክክል አይደሉም።

③ የመትከያው ራስ መምጠጥ አፍንጫው ተጣብቋል።