የ SMT ክፍሎችን ለመጠቀም ቅድመ ጥንቃቄዎች

የወለል መገጣጠሚያ ክፍሎችን ለማከማቸት የአካባቢ ሁኔታዎች;
1. የአካባቢ ሙቀት፡ የማከማቻ ሙቀት <40℃
2. የምርት ቦታ ሙቀት <30 ℃
3. የአካባቢ እርጥበት፡ < RH60%
4. የአካባቢ ከባቢ አየር: ምንም መርዛማ ጋዞች እንደ ሰልፈር, ክሎሪን እና አሲድ ብየዳ አፈጻጸም ላይ ተጽዕኖ ያለውን ማከማቻ እና ክወና አካባቢ ውስጥ አይፈቀድም.
5. አንቲስታቲክ እርምጃዎች: የ SMT ክፍሎችን ፀረ-ስታቲክ መስፈርቶች ያሟላሉ.
6. የመለዋወጫ እቃዎች የማከማቻ ጊዜ: የማከማቻው ጊዜ የምርት አምራቹ ከተመረተበት ቀን ጀምሮ ከ 2 ዓመት መብለጥ የለበትም;የማሽን ፋብሪካ ተጠቃሚዎች ከገዙ በኋላ ያለው የምርት ጊዜ በአጠቃላይ ከ 1 ዓመት ያልበለጠ ነው;ፋብሪካው እርጥበታማ በሆነ የተፈጥሮ አካባቢ ውስጥ ከሆነ, የ SMT ክፍሎች ከተገዙ በኋላ በ 3 ወራት ጊዜ ውስጥ ጥቅም ላይ መዋል አለባቸው, እና በማከማቻ ቦታ እና በማሸጊያ እቃዎች ውስጥ ተገቢ የእርጥበት መከላከያ እርምጃዎች መወሰድ አለባቸው.
7. የእርጥበት መከላከያ መስፈርቶች ያላቸው የ SMD መሳሪያዎች.ከተከፈተ በኋላ በ 72 ሰዓታት ውስጥ እና ከአንድ ሳምንት ያልበለጠ ጥቅም ላይ መዋል አለበት.ጥቅም ላይ መዋል የማይችል ከሆነ RH20% በሆነው የማድረቂያ ሳጥን ውስጥ መቀመጥ አለበት እና እርጥበት ያደረባቸው የኤስኤምዲ መሳሪያዎች መድረቅ እና በደንቡ መሠረት እርጥበት መወገድ አለባቸው።
8. በፕላስቲክ ቱቦ ውስጥ የታሸገው SMD (SOP, Sj, lCC እና QFP, ወዘተ) ከፍተኛ ሙቀትን የማይቋቋም እና በምድጃ ውስጥ በቀጥታ መጋገር አይቻልም.ለመጋገር በብረት ቱቦ ወይም በብረት ትሪ ውስጥ መቀመጥ አለበት.
9. QFP ማሸጊያ የፕላስቲክ ሳህን ከፍተኛ ሙቀት አይደለም እና ከፍተኛ ሙቀት መቋቋም ሁለት.ከፍተኛ ሙቀትን የሚቋቋም (ማስታወሻ Tmax=135 ℃ ፣ 150 ℃ ወይም MAX180 ℃ ፣ ወዘተ.) በቀጥታ ለመጋገሪያ ምድጃ ውስጥ ማስገባት ይቻላል ።አይደለም ከፍተኛ ሙቀት በቀጥታ ወደ ምድጃ መጋገር ውስጥ ሊሆን አይችልም, በአደጋ ጊዜ, ለመጋገር የብረት ሳህን ውስጥ መቀመጥ አለበት.በፒን ላይ የሚደርሰው ጉዳት በሚሽከረከርበት ጊዜ መከላከል አለበት, ስለዚህም የኮፕላነር ባህሪያቸውን እንዳያበላሹ.
ማጓጓዝ፣ መደርደር፣ ፍተሻ ወይም በእጅ መጫን፡-

የኤስኤምዲ መሳሪያውን መውሰድ ከፈለጉ የኤስዲ የእጅ ማንጠልጠያ ይልበሱ እና የፒን መቆራረጥን እና መበላሸትን ለመከላከል የ SOP እና QFP መሳሪያዎችን ፒን ላለመጉዳት ብዕር መሳብ ይጠቀሙ።
የተቀረው SMD በሚከተለው መንገድ ሊቀመጥ ይችላል.

በልዩ ዝቅተኛ የሙቀት መጠን እና ዝቅተኛ እርጥበት ማከማቻ ሳጥን የታጠቁ።ከተከፈተ በኋላ ለጊዜው ጥቅም ላይ ያልዋለውን SMD ወይም መጋቢውን በሳጥኑ ውስጥ ያከማቹ።ነገር ግን በትልቅ ልዩ ዝቅተኛ የሙቀት መጠን እና ዝቅተኛ የእርጥበት መጠን ማከማቻ ታንክ ከፍተኛ ወጪ ይጠይቃል.

ዋናውን ያልተነኩ የማሸጊያ ቦርሳዎችን ይጠቀሙ።ቦርሳው እስካልተነካ ድረስ እና ማድረቂያው በጥሩ ሁኔታ ላይ እስካለ ድረስ (በእርጥበት አመልካች ካርዱ ላይ ያሉት ሁሉም ጥቁር ክበቦች ሰማያዊ ናቸው፣ ሮዝ የለም)፣ ጥቅም ላይ ያልዋለው SMD አሁንም ወደ ቦርሳው ተመልሶ በቴፕ ሊዘጋ ይችላል።