የ6ቱ ዋና ዋና ነጥቦች PCBA ሂደት ቁጥጥር እና የጥራት ቁጥጥር

PCBA የማምረት ሂደት የ PCB ቦርድ ማምረት፣ አካል ግዥ እና ቁጥጥርን፣ ቺፕ ማቀናበርን፣ ተሰኪን ማቀናበርን፣ የፕሮግራም ማቃጠልን፣ መሞከርን፣ እርጅናን እና ተከታታይ ሂደቶችን ያካትታል፣ የአቅርቦት እና የማኑፋክቸሪንግ ሰንሰለት በአንፃራዊነት ረጅም ነው፣ በአንድ አገናኝ ውስጥ ያለ ማንኛውም ጉድለት ያስከትላል። ብዙ ቁጥር ያለው የ PCBA ቦርድ መጥፎ, ይህም አስከፊ መዘዝን ያስከትላል.ስለሆነም አጠቃላይ PCBA የማምረት ሂደቱን መቆጣጠር በጣም አስፈላጊ ነው።ይህ ጽሑፍ በሚከተሉት የትንተና ገጽታዎች ላይ ያተኩራል።

1. PCB ቦርድ ማምረት

የተቀበሏቸው PCBA ትዕዛዞች የቅድመ-ምርት ስብሰባ በተለይ አስፈላጊ ነው ፣ በተለይም ለ PCB Gerber ፋይል ለሂደቱ ትንተና እና ለደንበኞች የታለመ የማኑፋክቸሪንግ ሪፖርቶችን ለማቅረብ ፣ ብዙ ትናንሽ ፋብሪካዎች በዚህ ላይ አያተኩሩም ፣ ግን ብዙውን ጊዜ በደካማ PCB ምክንያት ለሚመጡ የጥራት ችግሮች የተጋለጡ ናቸው። ዲዛይን, ብዙ ቁጥር ያለው የመልሶ ግንባታ እና የጥገና ሥራን ያስከትላል.ማምረት ለየት ያለ አይደለም, ከመተግበሩ በፊት ሁለት ጊዜ ማሰብ እና ጥሩ ስራን አስቀድመው ማከናወን ያስፈልግዎታል.ለምሳሌ ፣ የፒሲቢ ፋይሎችን በሚመረምሩበት ጊዜ ፣ ​​​​ለአንዳንድ ትናንሽ እና ለቁስ ውድቀት የተጋለጡ ፣ በአወቃቀሩ አቀማመጥ ውስጥ ከፍ ያሉ ቁሳቁሶችን ማስወገድዎን ያረጋግጡ ፣ ስለዚህ የብረት ጭንቅላት በቀላሉ እንዲሠራ ያድርጉ ።የ PCB ቀዳዳ ክፍተት እና የቦርዱ ጭነት-ተሸካሚ ግንኙነት, መታጠፍ ወይም ስብራት አያስከትልም;ከፍተኛ-ድግግሞሽ ሲግናል ጣልቃ ገብነትን ፣መከላከሉን እና ሌሎች ቁልፍ ሁኔታዎችን ከግምት ውስጥ ማስገባት።

2. አካል ግዥ እና ቁጥጥር

የንጥረ ነገሮች ግዥ የቻናሉን ጥብቅ ቁጥጥር ይጠይቃል፣ ከትላልቅ ነጋዴዎች እና ኦሪጅናል የፋብሪካ መውሰጃዎች መሆን አለበት፣ 100% ሁለተኛ ደረጃ ዕቃዎችን እና የውሸት ቁሳቁሶችን ለማስወገድ።በተጨማሪም ልዩ የገቢ ዕቃዎችን የመመርመሪያ ቦታዎችን ያዘጋጁ, ክፍሎቹ ከስህተት የፀዱ መሆናቸውን ለማረጋገጥ የሚከተሉትን ነገሮች ጥብቅ ቁጥጥር ያድርጉ.

PCB፡እንደገና የሚፈስ ምድጃየሙቀት ሙከራ፣ የበረራ መስመሮችን መከልከል፣ ቀዳዳው ታግዷል ወይም የሚፈስ ቀለም፣ ቦርዱ የታጠፈ መሆኑን፣ ወዘተ.

IC: የሐር ማያ ገጹ እና BOM በትክክል ተመሳሳይ መሆናቸውን ያረጋግጡ እና የማያቋርጥ የሙቀት መጠን እና እርጥበት ጥበቃ ያድርጉ።

ሌሎች የተለመዱ ቁሳቁሶች፡ የሐር ማያ ገጹን፣ መልክን፣ የኃይል መለኪያ ዋጋን ወዘተ ይፈትሹ።

በናሙና ዘዴ መሰረት የፍተሻ እቃዎች, በአጠቃላይ 1-3% መጠን

3. የፕላስተር ማቀነባበሪያ

የሽያጭ ማተም እና እንደገና መፍሰስ የምድጃ ሙቀት መቆጣጠሪያ ቁልፍ ነጥብ ነው, ጥሩ ጥራትን መጠቀም እና የሂደቱን መስፈርቶች ማሟላት የሌዘር ስቴንስል በጣም አስፈላጊ ነው.የ PCB መስፈርቶች መሠረት, ስቴንስል ቀዳዳ ለመጨመር ወይም ለመቀነስ አስፈላጊነት ክፍል, ወይም U-ቅርጽ ቀዳዳዎች አጠቃቀም, ስቴንስልና ምርት ለማግኘት ሂደት መስፈርቶች መሠረት.ለድጋሚ የሚሸጥ ምድጃ ሙቀት እና የፍጥነት መቆጣጠሪያ ለሽያጭ ለጥፍ ሰርጎ መግባት እና ለሽያጭ አስተማማኝነት ወሳኝ ነው፣ በመደበኛው የኤስኦፒ ኦፕሬሽን የቁጥጥር መመሪያ መሰረት።በተጨማሪም, ጥብቅ አተገባበር አስፈላጊነትSMT AOI ማሽንበመጥፎ ምክንያት የሚከሰተውን የሰው ልጅ ሁኔታ ለመቀነስ ምርመራ.

4. የማስገባት ሂደት

የመስኪያ ሂደት፣ ከመጠን በላይ ሞገድ ለመሸጥ የሻጋታ ንድፍ ቁልፍ ነጥብ ነው።ሻጋታውን እንዴት መጠቀም እንደሚቻል ከእቶኑ በኋላ ጥሩ ምርቶችን የመስጠት እድልን ከፍ ሊያደርግ ይችላል ፣ ይህም የ PE መሐንዲሶች በሂደቱ ውስጥ መለማመዳቸውን እና ልምድን መቀጠል አለባቸው።

5. የፕሮግራም መተኮስ

በቅድመ-ዲኤፍኤም ሪፖርት ውስጥ ለደንበኛው በ PCB ላይ አንዳንድ የሙከራ ነጥቦችን (የፈተና ነጥቦችን) እንዲያስቀምጥ ሀሳብ መስጠት ይችላሉ ፣ ዓላማው ሁሉንም አካላት ከተሸጠ በኋላ የ PCB እና የ PCBA ወረዳን መፈተሽ ነው።ሁኔታዎች ካሉ ደንበኛው ፕሮግራሙን እንዲያቀርብ መጠየቅ እና ፕሮግራሙን ወደ ዋናው መቆጣጠሪያ IC በቃጠሎዎች (እንደ ST-LINK, J-LINK, ወዘተ) በማቃጠል ያመጡትን የተግባር ለውጦች መሞከር ይችላሉ. በተለያዩ የንክኪ ድርጊቶች የበለጠ በማስተዋል፣ እና ስለዚህ የጠቅላላውን PCBA ተግባራዊ ታማኝነት ይፈትሹ።

6. PCBA ቦርድ ሙከራ

ከ PCBA ፈተና መስፈርቶች ጋር ለትዕዛዝ ዋናው የፍተሻ ይዘት አይሲቲ (በሴክዩት ሙከራ)፣ ኤፍሲቲ (የተግባር ሙከራ)፣ የቃጠሎ ሙከራ (የእርጅና ሙከራ)፣ የሙቀት እና የእርጥበት መጠን ምርመራ፣ የመውደቅ ሙከራ ወዘተ በተለይም በደንበኛው ፈተና መሰረት ይዟል። የፕሮግራም አሠራር እና የማጠቃለያ ዘገባ ውሂብ ሊሆን ይችላል.