PCB ንድፍ ሂደት

አጠቃላይ የ PCB መሰረታዊ ንድፍ ሂደት እንደሚከተለው ነው.

ቅድመ ዝግጅት → የፒሲቢ መዋቅር ንድፍ → መመሪያ የአውታረ መረብ ጠረጴዛ → ደንብ መቼት → ፒሲቢ አቀማመጥ → ሽቦ → የወልና ማመቻቸት እና ስክሪን ማተም → የአውታረ መረብ እና የ DRC ቼክ እና መዋቅር ፍተሻ → የውጤት ብርሃን ሥዕል → የብርሃን ሥዕል ግምገማ → የ PCB ቦርድ ምርት / ናሙና መረጃ → ፒሲቢ የቦርድ ፋብሪካ ኢንጂነሪንግ EQ ማረጋገጫ → የ SMD መረጃ ውጤት → የፕሮጀክት ማጠናቀቅ.

1፡ ቅድመ ዝግጅት

ይህ የጥቅል ቤተመፃህፍት እና የመርሃግብር ዝግጅትን ያካትታል።ከፒሲቢ ዲዛይን በፊት፣ መጀመሪያ የሼማቲክ SCH ሎጂክ ጥቅል እና የ PCB ጥቅል ቤተ-መጽሐፍትን ያዘጋጁ።የጥቅል ቤተ-መጽሐፍት ፓዲኤስ ከቤተ-መጽሐፍት ጋር አብሮ ይመጣል ፣ ግን በአጠቃላይ ትክክለኛውን ማግኘት አስቸጋሪ ነው ፣ በተመረጠው መሣሪያ መደበኛ መጠን መረጃ ላይ በመመስረት የራስዎን የጥቅል ቤተ-መጽሐፍት ማድረጉ የተሻለ ነው።በመርህ ደረጃ፣ መጀመሪያ የ PCB ጥቅል ቤተ-መጽሐፍትን ያድርጉ፣ እና ከዚያ የ SCH ሎጂክ ጥቅልን ያድርጉ።የ PCB ጥቅል ቤተ-መጽሐፍት የበለጠ የሚፈለግ ነው, በቀጥታ የቦርዱን ጭነት ይነካል;ጥሩ የፒን ንብረቶችን እና በመስመር ላይ ካለው PCB ጥቅል ጋር የመልእክት ልውውጥን ትኩረት እስከሰጡ ድረስ የ SCH አመክንዮ ጥቅል መስፈርቶች በአንጻራዊነት ልቅ ናቸው።PS: ለተደበቁ ፒን መደበኛ ቤተ-መጽሐፍት ትኩረት ይስጡ።ከዚያ በኋላ የፒሲቢ ዲዛይን ለመስራት ዝግጁ የሆነ የመርሃግብር ንድፍ ነው።

2: PCB መዋቅር ንድፍ

ይህ እርምጃ በቦርዱ መጠን እና በሜካኒካል አቀማመጥ ፣ በፒሲቢ ዲዛይን አካባቢ የፒሲቢ ቦርድ ንጣፍን ለመሳል ፣ እና የሚፈለጉትን ማገናኛዎች ፣ ቁልፎች / ማብሪያ / ማጥፊያዎች ፣ የሾላ ቀዳዳዎች ፣ የመሰብሰቢያ ቀዳዳዎች ፣ ወዘተ. እና ሙሉ በሙሉ ግምት ውስጥ ያስገቡ እና የወልና አካባቢ እና ሽቦ ያልሆኑ ቦታዎች (እንደ ጠመዝማዛ ቀዳዳ ዙሪያ ምን ያህል ሽቦ አልባ አካባቢ ነው እንደ).

3: የተጣራ ዝርዝሩን ይምሩ

የተጣራ ዝርዝሩን ከማስመጣትዎ በፊት የቦርዱን ፍሬም ለማስመጣት ይመከራል.DXF ቅርጸት ሰሌዳ ፍሬም ወይም emn ቅርጸት ቦርድ ፍሬም አስመጣ.

4፡ ደንብ ቅንብር

በተወሰነው የ PCB ንድፍ መሰረት ምክንያታዊ ህግን ማዋቀር ይቻላል, ስለ ህጎቹ እየተነጋገርን ያለነው የ PADS እገዳ ስራ አስኪያጅ, በየትኛውም የዲዛይን ሂደት ውስጥ ባለው የመስመር ስፋት እና የደህንነት ክፍተት ገደቦች ውስጥ በእገዳው አስተዳዳሪ በኩል, ገደቦችን አያሟላም. ከቀጣዩ የዲአርሲ ማወቂያ፣ በ DRC ማርከሮች ምልክት ይደረግበታል።

የአጠቃላይ ደንብ መቼት ከአቀማመጡ በፊት ተቀምጧል ምክንያቱም አንዳንድ ጊዜ አንዳንድ የፋኖውት ስራዎች በአቀማመጥ ወቅት መጠናቀቅ ስላለባቸው ህጎቹ ከፋኖው በፊት መቀመጥ አለባቸው እና የንድፍ ፕሮጀክቱ ትልቅ በሚሆንበት ጊዜ ዲዛይኑ በተቀላጠፈ ሊጠናቀቅ ይችላል.

ማሳሰቢያ: ደንቦቹ የተቀመጡት ንድፉን በተሻለ እና በፍጥነት ለማጠናቀቅ ነው, በሌላ አነጋገር, ንድፍ አውጪውን ለማመቻቸት.

መደበኛ ቅንብሮች ናቸው።

1. ለጋራ ምልክቶች ነባሪ የመስመር ስፋት/የመስመር ክፍተት።

2. ከመጠን በላይ ቀዳዳውን ይምረጡ እና ያዘጋጁ

3. የመስመር ስፋት እና የቀለም ቅንጅቶች አስፈላጊ ምልክቶች እና የኃይል አቅርቦቶች.

4. የቦርድ ንብርብር ቅንጅቶች.

5: PCB አቀማመጥ

በሚከተሉት መርሆዎች መሰረት አጠቃላይ አቀማመጥ.

(1) በአጠቃላይ የተከፋፈለ ምክንያታዊ ክፍልፍል የኤሌክትሪክ ባህርያት መሠረት: ዲጂታል የወረዳ አካባቢ (ይህም ጣልቃ ፍርሃት, ነገር ግን ደግሞ ጣልቃ ማመንጨት), አናሎግ የወረዳ አካባቢ (ጣልቃ ፍርሃት), ኃይል ድራይቭ አካባቢ (ጣልቃ ምንጮች). ).

(2) የወረዳውን ተመሳሳይ ተግባር ለማጠናቀቅ በተቻለ መጠን በቅርበት መቀመጥ እና በጣም አጭር ግንኙነትን ለማረጋገጥ ክፍሎቹን ማስተካከል;በተመሳሳይ ጊዜ በተግባራዊ ብሎኮች መካከል በጣም አጭር ግንኙነት ለመፍጠር በተግባራዊ ብሎኮች መካከል ያለውን አንጻራዊ ቦታ ያስተካክሉ።

(3) የጅምላ ክፍሎች ለ የመጫኛ ቦታ እና የመጫን ጥንካሬ ግምት ውስጥ ይገባል;የሙቀት-አማቂ አካላት ከሙቀት-ነክ ክፍሎች ተለይተው መቀመጥ አለባቸው, እና አስፈላጊ ሆኖ ሲገኝ የሙቀት መከላከያ መለኪያዎችን ግምት ውስጥ ማስገባት ያስፈልጋል.

(4) የአይ/ኦ ሹፌር መሳሪያዎች በታተመው ሰሌዳው በኩል በተቻለ መጠን ቅርብ፣ ከእርሳስ ማገናኛ ጋር ቅርብ።

(5) የሰዓት ጀነሬተር (እንደ ክሪስታል ወይም የሰዓት ማወዛወዝ) ለሰዓቱ ጥቅም ላይ ከሚውለው መሳሪያ ጋር በተቻለ መጠን ቅርብ መሆን።

(6) በኃይል ግብዓት ፒን እና በመሬት መካከል ባለው እያንዳንዱ የተቀናጀ ወረዳ ውስጥ ፣ የዲኮፕሊንግ capacitor (በአጠቃላይ የ monolithic capacitor ከፍተኛ ድግግሞሽ በመጠቀም) ማከል ያስፈልግዎታል።የሰሌዳ ቦታ ጥቅጥቅ ያለ ነው, እናንተ ደግሞ በርካታ የተቀናጀ ወረዳዎች ዙሪያ የታንታለም capacitor ማከል ይችላሉ.

(7) የመልቀቂያ ዳይኦድ (1N4148 can) ለመጨመር የዝውውር ሽቦ።

(8) የአቀማመጥ መስፈርቶች ሚዛናዊ፣ ሥርዓታማ እንጂ ጭንቅላት ከባድ ወይም ማጠቢያ አይደለም።

ልዩ ትኩረት ክፍሎች ምደባ መከፈል አለበት, እኛ ክፍሎች ትክክለኛ መጠን ግምት ውስጥ ይገባል (አካባቢ እና ቁመት ተያዘ), ክፍሎች መካከል ያለውን አንጻራዊ ቦታ ቦርድ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ለማረጋገጥ እና አዋጭነት እና ምርት ምቾት እና በተመሳሳይ ጊዜ መጫን, ከላይ ያሉት መርሆች በመሳሪያው አቀማመጥ ላይ በተገቢው ማሻሻያዎች ውስጥ ሊንጸባረቁ እንደሚችሉ ማረጋገጥ አለበት, ስለዚህም ንፁህ እና ውብ ነው, ለምሳሌ ተመሳሳይ መሳሪያ በንጽህና እንዲቀመጥ, ተመሳሳይ አቅጣጫ.በ "የተደናገጠ" ውስጥ ማስቀመጥ አይቻልም.

ይህ እርምጃ ከቦርዱ አጠቃላይ ምስል እና ከቀጣዩ ሽቦዎች አስቸጋሪነት ጋር የተያያዘ ነው, ስለዚህ ትንሽ ጥረት ግምት ውስጥ መግባት አለበት.ሰሌዳውን ሲዘረጉ እርግጠኛ ላልሆኑ ቦታዎች የመጀመሪያ ደረጃ ሽቦ ማድረግ እና ሙሉ ግምት ውስጥ ማስገባት ይችላሉ።

6፡ ሽቦ ማድረግ

በጠቅላላው PCB ንድፍ ውስጥ በጣም አስፈላጊው ሂደት ሽቦ ማድረግ ነው.ይህ በቀጥታ የ PCB ቦርድ ጥሩ ወይም መጥፎ ነው አፈጻጸም ላይ ተጽዕኖ ያደርጋል.በ PCB የንድፍ ሂደት ውስጥ, የወልና በአጠቃላይ በጣም ሶስት የመከፋፈል ግዛቶች አሉት.

በመጀመሪያ ለ PCB ንድፍ በጣም መሠረታዊ መስፈርቶች የሆነው ጨርቅ ነው.መስመሮቹ ካልተዘረጉ፣ በየቦታው የበረራ መስመር እንዲሆን፣ ደረጃውን ያልጠበቀ ሰሌዳ ይሆናል፣ ለማለት ያህል፣ አልተጀመረም።

ቀጣዩ ለመገናኘት የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ነው.ይህ የታተመ የወረዳ ቦርድ ብቁ ደረጃዎች መሆኑን የሚለካው ነው።ይህ ከጨርቁ በኋላ ነው, ሽቦውን በጥንቃቄ ያስተካክሉት, ይህም በጣም ጥሩውን የኤሌክትሪክ አፈፃፀም ማግኘት ይችላል.

ከዚያም ውበት ይመጣል.የእርስዎ የወልና ጨርቅ በኩል ከሆነ, ቦታ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ላይ ተጽዕኖ ምንም ነገር የለም, ነገር ግን ያለፈውን ሥርዓት የጎደለው, ሲደመር በቀለማት, አበባ, ምንም እንኳን የእርስዎ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም እንዴት ጥሩ, በሌሎች ዓይን ወይም ቆሻሻ ቁራጭ ላይ በጨረፍታ. .ይህ ለሙከራ እና ለጥገና ትልቅ ችግርን ያመጣል.ሽቦው ንፁህ እና የተስተካከለ መሆን አለበት እንጂ ያለ ህግጋት መሻገር የለበትም።እነዚህም የኤሌክትሪክ አፈፃፀምን ለማረጋገጥ እና ጉዳዩን ለማሳካት ሌሎች የግለሰብ መስፈርቶችን ለማሟላት ነው, አለበለዚያ ጋሪውን ከፈረሱ በፊት ማስቀመጥ ነው.

በሚከተሉት መርሆዎች መሰረት ሽቦ ማድረግ.

(1) በአጠቃላይ የመጀመሪያው የቦርዱን የኤሌክትሪክ አሠራር ለማረጋገጥ ለኃይል እና ለመሬት መስመሮች ገመድ መደረግ አለበት.በሁኔታዎች ወሰን ውስጥ የኃይል አቅርቦቱን ለማስፋት ይሞክሩ ፣የመሬቱ መስመር ስፋት ፣በተቻለ መጠን ከኤሌክትሪክ መስመሩ የበለጠ ሰፊ ነው ፣ግንኙነታቸው፡የመሬት መስመር>ኤሌክትሪክ መስመር>ሲግናል መስመር፣ብዙውን ጊዜ የሲግናል መስመሩ ስፋት፡0.2 ~ 0.3ሚሜ (ስለ 8-12ሚል)፣ በጣም ቀጭን ስፋት እስከ 0.05 ~ 0.07ሚሜ (2-3ሚሊ)፣ የኤሌክትሪክ መስመሩ በአጠቃላይ 1.2 ~ 2.5ሚሜ (50-100ሚሊ) ነው።100 ሚሊ).የዲጂታል ወረዳዎች PCB ሰፊ መሬት ሽቦዎች የወረዳ ለማቋቋም ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል, ማለትም, (አናሎግ የወረዳ መሬት በዚህ መንገድ ጥቅም ላይ ሊውል አይችልም) ለመጠቀም መሬት አውታረ መረብ ለመመስረት.

(2) የመስመሩን የበለጠ ጥብቅ መስፈርቶች (እንደ ከፍተኛ-ድግግሞሽ መስመሮች ያሉ) ቅድመ-የመገጣጠም የግብአት እና የውጤት የጎን መስመሮች የተንፀባረቁ ጣልቃገብነቶች እንዳይፈጠሩ ከትይዩ ጋር መራቅ አለባቸው።አስፈላጊ ከሆነ, የመሬት ማግለል መጨመር አለበት, እና የሁለት አጎራባች ሽፋኖች ሽቦዎች እርስ በእርሳቸው ቀጥ ያሉ መሆን አለባቸው, ትይዩዎች በቀላሉ ጥገኛ ተውሳኮችን ለማምረት.

(3) oscillator ሼል grounding, የሰዓት መስመር በተቻለ መጠን አጭር መሆን አለበት, እና በሁሉም ቦታ መምራት አይችልም.የሰዓት ማወዛወዝ የወረዳ በታች, ልዩ ከፍተኛ-ፍጥነት ሎጂክ የወረዳ ክፍል መሬት አካባቢ ለመጨመር, እና በዙሪያው የኤሌክትሪክ መስክ ወደ ዜሮ ያዘነብላል ለማድረግ ሌላ ምልክት መስመሮች መሄድ የለበትም;.

(4) በተቻለ መጠን 45 ° ማጠፍ የወልና በመጠቀም, 90 ° ማጠፍ አይጠቀሙ, ከፍተኛ ድግግሞሽ ምልክቶች ጨረር ለመቀነስ;(የመስመሩ ከፍተኛ መስፈርቶች ድርብ ቅስት መስመርንም ይጠቀማሉ)

(5) ማንኛውም የምልክት መስመሮች ዑደቶችን አይፈጥሩም, እንደ የማይቀር, ቀለበቶች በተቻለ መጠን ትንሽ መሆን አለባቸው;የምልክት መስመሮች በተቻለ መጠን ጥቂት ቀዳዳዎች ሊኖራቸው ይገባል.

(6) የቁልፍ መስመር በተቻለ መጠን አጭር እና ወፍራም, እና በሁለቱም በኩል በመከላከያ መሬት ላይ.

(7) ስሱ ምልክቶችን እና ጫጫታ መስክ ባንድ ሲግናል ያለውን ጠፍጣፋ ገመድ ማስተላለፍ በኩል, ወደ ውጭ ለመምራት "መሬት - ሲግናል - መሬት" መንገድ ለመጠቀም.

(8) የምርት እና የጥገና ሙከራን ለማመቻቸት ቁልፍ ምልክቶች ለሙከራ ነጥቦች መቀመጥ አለባቸው

(9) የመርሃግብር ሽቦው ከተጠናቀቀ በኋላ ሽቦው ማመቻቸት አለበት;በተመሳሳይ ጊዜ, ከመጀመሪያው የኔትወርክ ቼክ እና የዲ.አር.ሲ. ቼክ ትክክለኛ ከሆነ በኋላ, መሬትን ለመሙላት ያልተጣራ ቦታ, ለመሬቱ ከፍተኛ መጠን ያለው የመዳብ ንብርብር, በታተመ የወረዳ ሰሌዳ ውስጥ ጥቅም ላይ አይውልም በቦታው ላይ እንደ መሬት ጋር የተገናኙ ናቸው. መሬት.ወይም ባለብዙ ንጣፍ ሰሌዳ ያድርጉ ፣ ኃይል እና መሬት እያንዳንዳቸው አንድ ንብርብር ይይዛሉ።

የ PCB ሽቦ ሂደት መስፈርቶች (በደንቦቹ ውስጥ ሊዘጋጁ ይችላሉ)

(1) መስመር

በአጠቃላይ የ 0.3 ሚሜ (12ሚል) የሲግናል መስመር ስፋት, የ 0.77 ሚሜ (30ሚል) የኃይል መስመር ስፋት ወይም 1.27 ሚሜ (50ሚል);በመስመሩ እና በመስመሩ መካከል ያለው ርቀት ከ 0.33 ሚሜ (13ሚል) የበለጠ ወይም እኩል ነው, ትክክለኛው ትግበራ, ርቀቱ ሲጨምር ሁኔታዎቹ ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው.

የሽቦ መጠጋጋት ከፍተኛ ነው፣ በሁለቱ መስመሮች መካከል የአይሲ ፒን ለመጠቀም ሊታሰብ ይችላል (ነገር ግን አይመከርም)፣ የ 0.254 ሚሜ መስመር ስፋት (10ሚል)፣ የመስመሩ ክፍተት ከ 0.254mm (10ሚሊ) ያላነሰ ነው።በልዩ ሁኔታዎች, የመሳሪያው ፒኖች ጥቅጥቅ ያሉ እና ጠባብ ሲሆኑ, የመስመሩን ስፋት እና የመስመር ክፍተት በተገቢው ሁኔታ መቀነስ ይቻላል.

(2) የሽያጭ ፓድ (PAD)

የሽያጭ ሰሌዳ (PAD) እና የሽግግር ቀዳዳ (VIA) መሰረታዊ መስፈርቶች-የዲስክ ዲያሜትር ከጉድጓዱ ዲያሜትር ከ 0.6 ሚሜ በላይ መሆን;ለምሳሌ የአጠቃላይ ዓላማ የፒን ተቃዋሚዎች ፣ capacitors እና የተቀናጁ ወረዳዎች ፣ ወዘተ ፣ የዲስክ / ቀዳዳ መጠን 1.6 ሚሜ / 0.8 ሚሜ (63ሚል / 32 ሚል) ፣ ሶኬቶች ፣ ፒን እና ዳዮዶች 1N4007 ፣ ወዘተ በመጠቀም 1.8 ሚሜ / 1.0 ሚሜ። (71ሚል/39ሚል)ተግባራዊ አፕሊኬሽኖች፣ ሲገኙ፣ የንጣፉን መጠን ለመጨመር ተገቢ ሊሆኑ እንደሚችሉ ለመወሰን በትክክለኛዎቹ ክፍሎች መጠን ላይ የተመረኮዙ መሆን አለባቸው።

PCB ቦርድ ንድፍ አካል ለመሰካት aperture ክፍል ካስማዎች 0.2 ~ 0.4mm (8-16ሚሊ) ወይም ከዚያ በላይ ትክክለኛ መጠን የበለጠ መሆን አለበት.

(3) ከመጠን በላይ ጉድጓድ (VIA)

በአጠቃላይ 1.27ሚሜ/0.7ሚሜ (50ሚል/28ሚሊ)።

የሽቦው ጥግግት ከፍ ባለበት ጊዜ ከጉድጓድ በላይ ያለው መጠን በተገቢው ሁኔታ ሊቀንስ ይችላል, ነገር ግን በጣም ትንሽ መሆን የለበትም, 1.0mm / 0.6mm (40mil/24mil) ግምት ውስጥ ማስገባት ይቻላል.

(4) የፓድ ፣ የመስመር እና የቪያ ክፍተት መስፈርቶች

PAD እና VIA፡ ≥ 0.3ሚሜ (12ሚሊ)

ፓድ እና ፓድ፡ ≥ 0.3ሚሜ (12ሚሊ)

ፓድ እና ትራክ፡ ≥ 0.3ሚሜ (12ሚሊ)

ይከታተሉ እና ይከታተሉ፡ ≥ 0.3ሚሜ (12ሚሊ)

በከፍተኛ እፍጋቶች.

ፓድ እና ቪአይኤ፡ ≥ 0.254ሚሜ (10ሚሊ)

ፓድ እና ፓድ፡ ≥ 0.254 ሚሜ (10ሚሊ)

ፓድ እና ትራክ፡ ≥ 0.254ሚሜ (10ሚሊ)

ይከታተሉ እና ይከታተሉ፡ ≥ 0.254ሚሜ (10ሚሊ)

7: የወልና ማመቻቸት እና የሐር ማያ

"ምንም የተሻለ ነገር የለም, የተሻለ ብቻ"!በንድፍ ውስጥ ምንም ያህል ቢቆፍሩ, ስዕል ሲጨርሱ, ከዚያ ለማየት ይሂዱ, አሁንም ብዙ ቦታዎችን ማስተካከል እንደሚችሉ ይሰማዎታል.የአጠቃላይ የንድፍ ልምዱ የመነሻውን ሽቦ ለመሥራት እንደሚያደርገው ሁሉ ሽቦውን ለማመቻቸት ሁለት ጊዜ ይወስዳል.ለመለወጥ ምንም ቦታ እንደሌለ ከተሰማዎት በኋላ መዳብ መጣል ይችላሉ.የመዳብ አቀማመጥ በአጠቃላይ መሬትን (የአናሎግ እና ዲጂታል መሬትን ለመለየት ትኩረት ይስጡ) ፣ ባለብዙ ንጣፍ ሰሌዳ እንዲሁ ኃይል መጣል ያስፈልገው ይሆናል።ለሐር ማያ ገጽ በሚሠራበት ጊዜ በመሣሪያው እንዳይታገድ ወይም ከመጠን በላይ ባለው ቀዳዳ እና ንጣፍ እንዳይወገዱ ይጠንቀቁ።በተመሳሳይ ጊዜ, ዲዛይኑ የንድፍ ክፍሉን በትክክል እየተመለከተ ነው, በታችኛው ሽፋን ላይ ያለው ቃል ደረጃውን እንዳያደናቅፍ የመስታወት ምስል መስራት አለበት.

8: የአውታረ መረብ, የ DRC ፍተሻ እና መዋቅር ማረጋገጥ

ከዚህ በፊት ከብርሃን ስእል ውስጥ, በአጠቃላይ መፈተሽ ያስፈልገዋል, እያንዳንዱ ኩባንያ የራሱ የፍተሻ ዝርዝር ይኖረዋል, መርህ, ዲዛይን, ምርት እና ሌሎች መስፈርቶችን ጨምሮ.የሚከተለው በሶፍትዌሩ ከሚቀርቡት የሁለቱ ዋና የፍተሻ ተግባራት መግቢያ ነው።

9: የውጤት ብርሃን ሥዕል

የብርሃን ስዕል ውፅዓት ከመውጣቱ በፊት, ሽፋኑ የተጠናቀቀው እና የንድፍ መስፈርቶችን የሚያሟላ የቅርብ ጊዜ ስሪት መሆኑን ማረጋገጥ አለብዎት.የብርሃን ሥዕል ውፅዓት ፋይሎች ለቦርዱ ፋብሪካ ቦርዱን ለመሥራት፣ ስቴንስል ፋብሪካውን ስቴንስል ለመሥራት፣ የብየዳ ፋብሪካው የሂደቱን ፋይሎች ለመሥራት፣ ወዘተ.

የውጤት ፋይሎቹ (ባለአራት-ንብርብር ሰሌዳን እንደ ምሳሌ በመውሰድ)

1)የወልና ንብርብር፡- የተለመደውን የሲግናል ንብርብር ያመለክታል፣ በዋናነት ሽቦ።

L1፣L2፣L3፣L4 የሚል ስያሜ ተሰጥቶታል፣ኤል የአሰላለፍ ንብርብርን የሚወክልበት።

2)የሐር-ስክሪን ንብርብር፡- በደረጃው ውስጥ የሐር-ማጣራት መረጃን ለማስኬድ የንድፍ ፋይልን ያመለክታል፣ አብዛኛውን ጊዜ የላይኛው እና የታችኛው ንብርብሮች መሣሪያዎች ወይም አርማ መያዣ አላቸው፣ የላይኛው የሐር-ማጣራት እና የታችኛው ንብርብር የሐር ማጣሪያ ይኖራል።

መሰየም፡ የላይኛው ንብርብር SILK_TOP ይባላል;የታችኛው ሽፋን SILK_BOTTOM ይባላል።

3)የሽያጭ ተከላካይ ንብርብር፡ ለአረንጓዴ ዘይት ሽፋን ሂደት መረጃ የሚሰጠውን በንድፍ ፋይል ውስጥ ያለውን ንብርብር ያመለክታል።

መሰየም፡ የላይኛው ንብርብር SOLD_TOP ይባላል።የታችኛው ንብርብር SOLD_BOTTOM ይባላል።

4)ስቴንስል ንብርብር፡- ለሽያጭ የሚለጠፍ ሽፋን ሂደት መረጃ የሚያቀርበውን በንድፍ ፋይል ውስጥ ያለውን ደረጃ ያመለክታል።ብዙውን ጊዜ, በሁለቱም የላይኛው እና የታችኛው ክፍል ላይ የ SMD መሳሪያዎች ባሉበት ሁኔታ, የስታንስል የላይኛው ሽፋን እና የታች ሽፋን ይኖራል.

መሰየም፡ የላይኛው ሽፋን PASTE_TOP ይባላል።የታችኛው ንብርብር PASTE_BOTTOM ይባላል።

5)የመሰርሰሪያ ንብርብር (2 ፋይሎችን፣ NC DRILL CNC መሰርሰሪያ ፋይል እና DRILL DrAWING ቁፋሮ ስዕል ይዟል)

በቅደም ተከተል NC DRILL እና DRILL RAWING የተሰየሙ።

10: የብርሃን ስዕል ግምገማ

የብርሃን ስዕል ወደ ብርሃን ስዕል ግምገማ ውፅዓት በኋላ, Cam350 ክፍት እና አጭር የወረዳ እና ሌሎች የቼክ ገጽታዎች ወደ ቦርድ ፋብሪካ ቦርድ በመላክ በፊት, በኋላ ደግሞ ቦርድ ምህንድስና እና ችግር ምላሽ ትኩረት መስጠት ይኖርባቸዋል.

11: PCB ቦርድ መረጃ(የጀርበር ብርሃን ሥዕል መረጃ + የፒሲቢ ቦርድ መስፈርቶች + የመሰብሰቢያ ሰሌዳ ንድፍ)

12: PCB ቦርድ ፋብሪካ ምህንድስና EQ ማረጋገጫ(የቦርድ ምህንድስና እና የችግር ምላሽ)

13: PCBA ምደባ ውሂብ ውፅዓት(የስቴንስል መረጃ፣ የምደባ ቢት ቁጥር ካርታ፣ የክፍል መጋጠሚያዎች ፋይል)

እዚህ ሁሉም የፕሮጀክት ፒሲቢ ዲዛይን የስራ ሂደት ተጠናቅቋል

የ PCB ንድፍ በጣም ዝርዝር ስራ ነው, ስለዚህ ዲዛይኑ እጅግ በጣም ጥንቃቄ እና ታጋሽ መሆን አለበት, ሁሉንም የነገሮችን ገፅታዎች ሙሉ በሙሉ ግምት ውስጥ ማስገባት, ዲዛይኑ የመሰብሰቢያ እና ማቀነባበሪያውን ምርት ግምት ውስጥ ማስገባት እና በኋላ ላይ የጥገና እና ሌሎች ጉዳዮችን ለማመቻቸት.በተጨማሪም, የአንዳንድ ጥሩ የስራ ልምዶች ንድፍ ንድፍዎ የበለጠ ምክንያታዊ, የበለጠ ቀልጣፋ ንድፍ, ቀላል ምርት እና የተሻለ አፈፃፀም ያደርገዋል.በዕለት ተዕለት ምርቶች ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውል ጥሩ ንድፍ, ሸማቾችም የበለጠ እርግጠኛ እና እምነት የሚጣልባቸው ይሆናሉ.