የ PCB ፓድ ማተሚያ ሽቦን እንዴት ማዘጋጀት ይቻላል?

የኤስኤምቲ ዳግም ፍሰት ምድጃየሂደቱ አስፈላጊነት ሁለቱም የቺፕ አካላት የሽያጭ ማቀፊያ ሳህን መጨረሻ ገለልተኛ መሆን አለባቸው።ንጣፉ ሰፊ ቦታ ካለው የከርሰ ምድር ሽቦ ጋር ሲገናኝ የመስቀለኛ መንገድ እና የ 45 ° ንጣፍ ዘዴ ተመራጭ መሆን አለበት።ከትልቅ አካባቢ የመሬት ሽቦ ወይም የኤሌክትሪክ መስመር ከ 0.5 ሚሊ ሜትር በላይ የሆነ የእርሳስ ሽቦ, እና ስፋቱ ከ 0.4 ሚሜ ያነሰ ነው;ከአራት ማዕዘን ቅርጽ ያለው ንጣፍ ጋር የተገናኘው ሽቦ አንግልን ለማስቀረት ከረጅም ጎን መሃከል መሳል አለበት.

ለዝርዝር መረጃ (ሀ)ን ይመልከቱ።

ምስል (ሀ)

በ SMD ንጣፎች እና በእርሳስ ሽቦዎች መካከል ያሉት ገመዶች በስእል (ለ) ይታያሉ.ስዕሉ የፓድ እና የታተመ ሽቦ የግንኙነት ንድፍ ነው

ምስል (ለ)

የታተመ ሽቦ አቅጣጫ እና ቅርፅ;

(1) የወረዳ ቦርዱ የታተመው ሽቦ በጣም አጭር መሆን አለበት ፣ ስለሆነም አጭሩን መውሰድ ከቻሉ ፣ ውስብስብ አይሂዱ ፣ ይከተሉ ቀላል ብዙ ፣ አጭር አይደለም ረጅም።በኋለኛው ደረጃ የ PCB የወረዳ ሰሌዳን ጥራት ለመቆጣጠር ትልቅ እገዛ ያደርጋል።

(2) የታተመው ሽቦ አቅጣጫ ስለታም መታጠፍ እና አጣዳፊ አንግል ሊኖረው አይገባም እና የታተመው ሽቦ አንግል ከ 90 ° ያነሰ መሆን የለበትም።ይህ የሆነበት ምክንያት ሳህኖች በሚሠሩበት ጊዜ ትናንሽ ውስጣዊ ማዕዘኖችን ማበላሸት አስቸጋሪ ስለሆነ ነው.በጣም ሹል በሆኑ ውጫዊ ማዕዘኖች ላይ ፎይል በቀላሉ ሊላጥ ወይም ሊጣበጥ ይችላል።በጣም ጥሩው የማዞር ዘዴ ለስላሳ ሽግግር ነው, ማለትም, የማዕዘን ውስጣዊ እና ውጫዊ ማዕዘኖች ምርጥ ራዲያን ናቸው.

(3) ሽቦው በሁለት ጋዞች መካከል ሲያልፍ እና ከነሱ ጋር ካልተገናኘ, ከፍተኛውን እና እኩል ርቀትን ከነሱ መጠበቅ አለበት;በተመሳሳይም በሽቦዎቹ መካከል ያሉት ርቀቶች ተመሳሳይ እና እኩል መሆን እና ከፍተኛውን መጠበቅ አለባቸው.
በ PCB ንጣፎች መካከል ሽቦዎችን በሚያገናኙበት ጊዜ የሽቦዎቹ ስፋት ከፓፓቹ ዲያሜትር ጋር ተመሳሳይ ሊሆን ይችላል በፕላስተር መሃል መካከል ያለው ርቀት ከዲ ውጨኛው ዲያሜትር ያነሰ ነው;በንጣፎች መካከል ያለው መካከለኛ ርቀት ከ D ሲበልጥ, የሽቦው ስፋት መቀነስ አለበት.በንጣፎች ላይ ከ 3 በላይ ንጣፎች ሲኖሩ, በመቆጣጠሪያዎቹ መካከል ያለው ርቀት ከ 2 ዲ በላይ መሆን አለበት.

(4) በ PCB ንጣፎች መካከል መቆጣጠሪያዎችን በሚያገናኙበት ጊዜ, የመንገዶቹ ወርድ ከጣፋዎቹ መካከል ያለው ርቀት ከውጨኛው ዲያሜትር ዲ ያነሰ በሚሆንበት ጊዜ የመንገዶቹ ስፋት ልክ እንደ ዲያሜትር ሊሆን ይችላል;በንጣፎች መካከል ያለው መካከለኛ ርቀት ከ D ሲበልጥ, የሽቦው ስፋት መቀነስ አለበት.በንጣፎች ላይ ከ 3 በላይ ንጣፎች ሲኖሩ, በመተላለፊያዎቹ መካከል ያለው ርቀት ከ 2 ዲ በላይ መሆን አለበት.

(5) የመዳብ ፎይል በተቻለ መጠን ለጋራ መሬት ሽቦ መቀመጥ አለበት።
የሊንደሩን የልጣጭ ጥንካሬ ለመጨመር, የማይሰራ የምርት መስመር ሊሰጥ ይችላል.