የወረዳ ቦርድ የሙቀት conductivity እና ሙቀት መጥፋት ንድፍ ሂደት መስፈርቶች

1. የሙቀት ማጠቢያ ቅርፅ, ውፍረት እና የንድፍ ስፋት

በሚፈለገው የሙቀት ማባከን ክፍሎች የሙቀት ዲዛይን መስፈርቶች መሠረት ሙሉ በሙሉ መታሰብ አለበት ፣ የሙቀት-አማጭ አካላት መጋጠሚያ የሙቀት መጠን ፣ የ PCB ወለል የሙቀት መጠን የምርት ዲዛይን መስፈርቶችን ማሟላት አለበት።

2. የሙቀት ማጠቢያ ማፈናጠጫ ወለል ሻካራነት ንድፍ

ለከፍተኛ ሙቀት አመንጪ አካላት የሙቀት መቆጣጠሪያ መስፈርቶች የሙቀት ማጠቢያው እና የመትከያው ወለል ሸካራነት ክፍሎች 3.2µm ወይም 1.6µm እንዲደርሱ ዋስትና ሊሰጣቸው ይገባል ፣የብረት ንጣፍ የመገናኛ ቦታን ከፍቷል ፣ ይህም ከፍተኛ የሙቀት አማቂ conductivity ሙሉ በሙሉ ጥቅም ላይ ይውላል። የብረታ ብረት ባህሪያት, የእውቂያ የሙቀት መከላከያን ለመቀነስ.ነገር ግን በአጠቃላይ, ሻካራነት በጣም ከፍተኛ መሆን የለበትም.

3. የመሙላት ቁሳቁስ ምርጫ

ከፍተኛ-ኃይል አካል ለመሰካት ወለል እና ሙቀት ማጠቢያ, በይነ ማገጃ እና አማቂ conductivity ቁሶች, ከፍተኛ የሙቀት አማቂ conductivity ጋር አማቂ conductivity መሙያ ቁሳቁሶች, ለምሳሌ, ማገጃ እና አማቂ conductivity መመረጥ አለበት ያለውን ግንኙነት ወለል ያለውን የፍል የመቋቋም ለመቀነስ እንዲቻል. እንደ ቤሪሊየም ኦክሳይድ (ወይም አልሙኒየም ትሪኦክሳይድ) የሴራሚክ ሉህ ፣ ፖሊይሚድ ፊልም ፣ ሚካ ሉህ ፣ የመሙያ ቁሳቁሶች እንደ የሙቀት አማቂ የሲሊኮን ቅባት ፣ አንድ-ክፍል vulcanized ሲሊኮን ጎማ ፣ ባለ ሁለት አካል የሙቀት ማስተላለፊያ ሲሊኮን ጎማ ፣ የሙቀት አማቂ የሲሊኮን ጎማ ንጣፍ።

4. የመጫኛ ግንኙነት ገጽ

ያለመከላከያ መትከል: የመለዋወጫ አካል → የሙቀት ማጠራቀሚያ መገጣጠሚያ ወለል → ፒሲቢ, ባለ ሁለት-ንብርብር ግንኙነት ገጽ.
የተገጠመ ተከላ፡ የመለዋወጫ ቦታ → የሙቀት ማጠራቀሚያ መገጣጠሚያ ወለል → የኢንሱሌሽን ንብርብር → ፒሲቢ (ወይም የሻሲ ሼል)፣ ባለ ሶስት እርከኖች የግንኙነት ወለል።የኢንሱሌሽን ንብርብር በየትኛው ደረጃ ላይ ተጭኗል ፣ በክፍል መጫኛ ወለል ወይም በ PCB ወለል የኤሌክትሪክ መከላከያ መስፈርቶች ላይ የተመሠረተ መሆን አለበት።