የቺፕ አካል ፓድ ዲዛይን ጉድለቶች

1. 0.5ሚሜ የፒች QFP ፓድ ርዝመት በጣም ረጅም ነው, ይህም አጭር ዙር ያስከትላል.

2. የ PLCC ሶኬት ንጣፎች በጣም አጭር ናቸው፣ ይህም የውሸት መሸጥን ያስከትላል።

3. የIC's pad ርዝማኔ በጣም ረጅም ነው እና የተሸጠው መለጠፍ መጠን ትልቅ ስለሆነ እንደገና በሚፈስበት ጊዜ አጭር ዙር ይከሰታል።

4. የዊንጅ ቅርጽ ያላቸው ቺፕ ንጣፎች ተረከዙን መሙላት እና ደካማ ተረከዝ እርጥበት ላይ ተጽእኖ እንዳያሳድሩ በጣም ረጅም ናቸው.

5. ቺፕ ክፍሎች ያለው ንጣፍ ርዝመት በጣም አጭር ነው, በመቀያየር ምክንያት, ክፍት የወረዳ, soldered እና ሌሎች ብየዳውን ችግሮች አይችልም.

6. ቺፕ-ዓይነት ክፍሎች ፓድ ርዝመት በጣም ረጅም ነው, ምክንያት ቆመው ሐውልት, ክፍት የወረዳ, solder መገጣጠሚያዎች ያነሰ ቆርቆሮ እና ሌሎች ብየዳውን ችግሮች.

7. የንጣፉ ስፋት በጣም ሰፊ ነው, በዚህም ምክንያት የንጥረ ነገሮች መፈናቀል, ባዶ መሸጫ እና በንጣፉ ላይ በቂ ያልሆነ ቆርቆሮ እና ሌሎች ጉድለቶች.

8. የንጣፉ ስፋት በጣም ሰፊ ነው፣ የመለዋወጫ ጥቅል መጠን እና የፓድ አለመመጣጠን።

9. የንጣፉ ወርድ ጠባብ ነው, ይህም የሟሟውን ቀልጦ የሚሸጠውን መጠን በመለዋወጫው መጨረሻ ላይ እና በ PCB ፓድ ጥምር ላይ የተዘረጋውን የብረት ወለል እርጥበት ላይ ተጽእኖ ያሳድራል, የሻጩን መገጣጠሚያ ቅርጽ ይጎዳል, የሽያጭ መገጣጠሚያውን አስተማማኝነት ይቀንሳል.

10. ፓድ በቀጥታ ከመዳብ ፎይል ትልቅ ቦታ ጋር ተገናኝቷል, በዚህም ምክንያት የቆመ ሐውልት, የውሸት ሽያጭ እና ሌሎች ጉድለቶች.

11. ፓድ ዝፍት በጣም ትልቅ ወይም በጣም ትንሽ ነው, አካል solder መጨረሻ ንጣፍ መደራረብ ጋር መደራረብ አይችልም, አንድ ሐውልት, መፈናቀል, የውሸት solder እና ሌሎች ጉድለቶች ያፈራል.

12. የንጣፉ መጠን በጣም ትልቅ ነው, በዚህም ምክንያት የሽያጭ ማያያዣ ለመፍጠር አለመቻል.