የጉዳት መንስኤዎች-ስሜታዊ አካላት (ኤምኤስዲ)

1. PBGA በ ውስጥ ተሰብስቧልSMT ማሽን, እና የእርጥበት ማስወገጃው ሂደት ከመገጣጠም በፊት አይከናወንም, በዚህም ምክንያት በፒቢጂኤ (PBGA) መበላሸት ምክንያት.

የኤስኤምዲ ማሸግ ቅጾች፡- አየር የማያስተላልፍ ማሸጊያ፣ የፕላስቲክ ድስት-ጥቅል ማሸጊያ እና epoxy resin፣ የሲሊኮን ሙጫ ማሸግ (በአካባቢው አየር የተጋለጠ፣ እርጥበት ሊተላለፍ የሚችል ፖሊመር ቁሶች) ጨምሮ።ሁሉም የፕላስቲክ ፓኬጆች እርጥበትን ይቀበላሉ እና ሙሉ በሙሉ አይታተሙም.

ከፍ ወዳለ ሲጋለጥ ኤምኤስዲእንደገና የሚፈስ ምድጃየሙቀት አካባቢ፣ በቂ ግፊት ለማምረት በኤምኤስዲ ውስጣዊ እርጥበት ውስጥ ሰርጎ መግባት ምክንያት ማሸጊያ የፕላስቲክ ሳጥን ከቺፑ ወይም ከተነባበረ ፒን ላይ ያድርጉ እና ቺፕስ ጉዳቶችን እና የውስጥ ስንጥቅ ለማገናኘት ይመራሉ፣ በከፋ ሁኔታ ስንጥቅ እስከ ኤምኤስዲ ወለል ድረስ ይዘልቃል። እንዲያውም “ፋንዲሻ” ክስተት በመባል የሚታወቀውን የኤምኤስዲ ፊኛ መንፋት እና መፈንዳትን ያስከትላል።

በአየር ውስጥ ለረጅም ጊዜ ከተጋለጡ በኋላ በአየር ውስጥ ያለው እርጥበት ወደ ተላላፊው ክፍል ማሸጊያ እቃዎች ውስጥ ይሰራጫል.

እንደገና በሚፈስበት ጊዜ መሸጥ ሲጀምር ፣ ​​የሙቀት መጠኑ ከ 100 ዲግሪ ሴንቲግሬድ በላይ በሚሆንበት ጊዜ ፣ ​​​​የእርጥበት ክፍሎቹ እርጥበት ቀስ በቀስ ይጨምራል ፣ እናም ውሃው ቀስ በቀስ ወደ ማያያዣው ክፍል ይሰበሰባል።

ላይ ላዩን ተራራ ብየዳ ሂደት ወቅት, SMD ከ 200 ℃ በላይ የሙቀት የተጋለጠ ነው.በከፍተኛ የሙቀት መጠን እንደገና በሚፈስበት ጊዜ እንደ ፈጣን የእርጥበት ክፍሎች ክፍሎች ውስጥ መስፋፋት፣ የቁሳቁስ አለመመጣጠን እና የቁሳቁስ መለዋወጫ መበላሸት የመሰሉ ምክንያቶች ጥምረት ወደ ፓኬጆች መሰንጠቅ ወይም ቁልፍ የውስጥ በይነገጾች ላይ መጥፋት ያስከትላል።

2. እንደ PBGA ያሉ ከእርሳስ-ነጻ ክፍሎችን በሚገጣጠሙበት ጊዜ የኤምኤስዲ “ፋንዲሻ” ክስተት በአበያየድ ሙቀት መጨመር ምክንያት በጣም ተደጋጋሚ እና ከባድ ይሆናል ፣ እና ወደ ምርቱ እንኳን መደበኛ ሊሆን አይችልም።