BGA ደካማ ብየዳ ማግኘት እና እንደገና ብየዳ ችግሮች

አጠቃላይ ከሆነየኤክስሬይ ማሽንምናባዊ ብየዳ ችግር ሊረጋገጥ አይችልም፣ ችግሩን ለማግኘት ቀይ ቀለም እና ክፍል መጠቀም ይችላሉ?ነገር ግን ማሞቂያ ከሆነ ወይምእንደገና የሚፈስ ምድጃብየዳ፣ PCBA ማቀነባበር ከፈተና በኋላ እና ካለፈ፣ ከዚያም ቀይ ቀለም እና ቁርጥራጭ ሙከራ ጠቃሚ ይሆናል?ደንበኛው እንደገና ለመስራት ጥሩውን ሰሌዳ ለመውሰድ ከጠየቀ, የሂደቱ ችግር መሆኑን እናያለን?

ጥ 1: በአጠቃላይ, ያልሆኑ BGA ክፍሎች የውሸት ብየዳ በራቁት ዓይን ሊታይ ይችላል ከሆነ, የሐሰት ብየዳ solder በቀላሉ በተለመደው ብየዳ ሁኔታ ውስጥ ሊታወቅ የሚችል ግልጽ ብየዳ ጉድለት, ይፈጥራል ምክንያቱም.

ከጥያቄው ገለጻ፣ ጠያቂው የBGA ወይም IC ክፍል ብየዳውን ያልተለመደ ጥራት አጋጥሞታል ብለን መገመት እንችላለን።3DX-Ray scanning imaging በSMT SMT ሂደት ውስጥ የውሸት ብየዳ ለመለየት ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል።ይህ ደግሞ የ BGA/IC አካላትን ለመገጣጠም ዋናው ውጤታማ መሳሪያ እና ዘዴ ነው፣ ይህም በአብዛኛዎቹ PCBA አምራቾች የተረጋገጠ ነው።

ነገር ግን ኳሱ ራሱ ከተሰበረ ወይም የኳሱ ጥራት ያልተለመደ ከሆነ በቀይ ቀለም እና በቆርቆሮ ሙከራ ሊተነተን ይችላል ምክንያቱም ይህ ያልተለመደው በኤክስሬይ አይታወቅም.

ጥ 2፡ የBGA ችግር ካልተረጋገጠ፣ የሸጣው ፓስታ የምድጃውን ብየዳ እንደገና ይፈሳል፣ ይህም ትክክለኛውን የችግር ነጥብ ሊሸፍን ይችላል።በተጨማሪም, ሌላው ችግር የጥራት ነጥቦች ምንጭ ይደመሰሳል, ስለዚህ ትክክለኛዎቹን መጥፎ ነጥቦች መፈተሽ አለመቻላችን ዋስትና አይሰጥም.

BGA አለመሳካት በመጀመሪያ የቲን ኳስ በራሱ የጥራት ችግሮችን ማስወገድ አለበት, የተቀረው ደግሞ እንደ ብየዳ በይነገጽ ወይም የሙቀት ማስተካከያ ችግሮች መረጋገጥ አለበት.የተለያዩ ማገናኛዎች የተለያዩ ያልተለመዱ ነጥቦችን ይፈጥራሉ.እና ብዙ መጥፎ BGA ብየዳ የግድ ሂደት ችግር አይደለም.
በትክክል ለመተንተን ከፈለግን ፣ ለሁሉም ዙር ማወቂያ የተበላሹ ምርቶችን ማውጣቱ ፣ የእያንዳንዱን አገናኝ ጥራት ያላቸውን ጉድለቶች ማረጋገጥ ፣ የዚህ አይነት ጉድለት በትክክል ያጋጥመን እንደሆነ ለማረጋገጥ እና ከዚያ በዚህ መሠረት መፍታት ይመከራል ።

በ 2010 የተመሰረተው Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., በ SMT pick and place machine, reflow oven, ስቴንስል ማተሚያ ማሽን, የኤስኤምቲ ምርት መስመር እና ሌሎች የኤስኤምቲ ምርቶች ላይ ልዩ ባለሙያተኛ አምራች ነው.የሰለጠነ እና ሙያዊ የእንግሊዘኛ ድጋፍ እና አገልግሎት መሐንዲሶች በ 8 ሰአታት ውስጥ ፈጣን ምላሽን ለማረጋገጥ መፍትሄ በ 24 ሰዓታት ውስጥ ይሰጣል ።CE በ TUV NORD ከተመዘገቡ እና ካጸደቁት የቻይናውያን አምራቾች መካከል ልዩ የሆነው።

ኢሜይል፡- info@neoden.com

ስልክ፡-+86 18167133317