የታተሙ የወረዳ ሰሌዳ አካላት ፀረ-የተበላሸ ጭነት

1. በማጠናከሪያ ፍሬም እና በፒሲቢኤ ጭነት፣ PCBA እና በሻሲው የመጫኛ ሂደት፣ የተዛባ PCBA ወይም የተጣመመ የማጠናከሪያ ፍሬም ትግበራ በቀጥታ ወይም በግዳጅ መጫን እና PCBA በተበላሸ በሻሲው ውስጥ መጫን።የመጫን ጭንቀት የመለዋወጫ እርሳሶችን መጎዳት እና መሰባበር ያስከትላል (በተለይም ከፍተኛ መጠጋጋት አይሲዎች እንደ BGS እና የገጽታ ተራራ ክፍሎች)፣ ባለ ብዙ ሽፋን PCBs እና የውስጥ የግንኙነት መስመሮች እና የባለብዙ-ንብርብር ፒሲቢዎች ፓድ።ወደ warpage የ PCBA ወይም የተጠናከረ ፍሬም መስፈርቶችን አያሟላም, ንድፍ አውጪው ውጤታማ የ "ፓድ" እርምጃዎችን ለመውሰድ ወይም ለመንደፍ በቀስት (የተጣመሙ) ክፍሎቹ ውስጥ ከመጫኑ በፊት ከቴክኒሻኑ ጋር መተባበር አለበት.

2. ትንተና

ሀ.ከቺፕ አቅም ያላቸው ክፍሎች መካከል በሴራሚክ ቺፕ capacitors ውስጥ ያሉ ጉድለቶች የመከሰት እድሉ ከፍተኛ ነው ፣ በዋነኝነት የሚከተሉት።

ለ.በሽቦ ጥቅል ጭነት ጭንቀት ምክንያት PCBA መስገድ እና መበላሸት።

ሐ.ከተሸጠ በኋላ የ PCBA ጠፍጣፋነት ከ 0.75% በላይ ነው.

መ.በሁለቱም የሴራሚክ ቺፕ capacitors ጫፍ ላይ የንጣፎች ያልተመጣጠነ ንድፍ.

ሠ.የመገልገያ ሰሌዳዎች የመሸጫ ጊዜ ከ 2 ሰ በላይ ፣ የመሸጫ የሙቀት መጠን ከ 245 ℃ በላይ ፣ እና አጠቃላይ የመሸጫ ጊዜ ከተጠቀሰው ዋጋ 6 ጊዜ ይበልጣል።

ረ.በሴራሚክ ቺፕ capacitor እና በ PCB ቁሳቁስ መካከል የተለያዩ የሙቀት ማስፋፊያ ቅንጅቶች።

ሰ.የፒሲቢ ዲዛይን ጉድጓዶች መጠገኛ እና የሴራሚክ ቺፖችን መያዣዎች በጣም ቅርብ ሆነው እርስ በእርስ ሲጣበቁ ውጥረትን ያስከትላል ፣ ወዘተ.

ሸ.ምንም እንኳን የሴራሚክ ቺፕ መያዣው በፒሲቢው ላይ ተመሳሳይ የንጣፍ መጠን ቢኖረውም, የሽያጭ መጠኑ በጣም ብዙ ከሆነ, ፒሲቢ ሲታጠፍ በቺፕ capacitor ላይ ያለውን የመለጠጥ ጭንቀት ይጨምራል;ትክክለኛው የሽያጩ መጠን ከቺፕ ካፓሲተር የሽያጭ ጫፍ ቁመት 1/2 እስከ 2/3 መሆን አለበት።

እኔ.ማንኛውም ውጫዊ ሜካኒካል ወይም የሙቀት ጭንቀት በሴራሚክ ቺፕ መያዣዎች ላይ ስንጥቆችን ያስከትላል.

• በተሰቀለው ፒክ እና የቦታው ራስ መውጣት ምክንያት የሚፈጠሩ ስንጥቆች በክፋዩ ላይ ይታያሉ፣ ብዙውን ጊዜ እንደ ክብ ወይም ግማሽ ጨረቃ ቅርፅ ባለው የቀለም ለውጥ ፣ በ capacitor መሃል ወይም አጠገብ።
• በተሳሳቱ ቅንጅቶች የተፈጠሩ ስንጥቆችመምረጥ እና ቦታ ማሽንመለኪያዎች.የመርጫ እና የቦታው ጭንቅላት ክፍሉን ለማስቀመጥ የቫኩም መምጠጫ ቱቦ ወይም የመሃል መቆንጠጫ ይጠቀማል እና ከመጠን በላይ የZ-ዘንግ ወደታች ግፊት የሴራሚክ ክፍልን ሊሰብረው ይችላል።ከሴራሚክ አካሉ ማእከላዊ ቦታ ውጭ ሌላ ቦታ ላይ ለቃሚው እና ቦታው ጭንቅላት በቂ የሆነ ትልቅ ሃይል ከተተገበረ፣ በ capacitor ላይ የሚፈጠረው ጭንቀት ክፍሉን ለመጉዳት በቂ ሊሆን ይችላል።
• የቺፕ ፒክ እና የቦታ ጭንቅላት መጠን ትክክል ያልሆነ ምርጫ ስንጥቅ ሊያስከትል ይችላል።ትንሽ የዲያሜትር ምርጫ እና የቦታ ጭንቅላት በምደባ ወቅት የምደባ ሃይሉን ያተኩራል፣ ይህም አነስተኛው የሴራሚክ ቺፑ አቅም ያለው ቦታ ለበለጠ ጭንቀት እንዲጋለጥ ያደርጋል፣ በዚህም ምክንያት የተሰነጠቀ የሴራሚክ ቺፖችን መያዣዎችን ያስከትላል።
• ተመጣጣኝ ያልሆነ የሽያጭ መጠን በክፍሉ ላይ ወጥነት የሌለው የጭንቀት ስርጭትን ያመጣል, እና በአንደኛው ጫፍ ላይ ትኩረትን እና ስንጥቆችን ያስጨንቃል.
• የስንጥቆቹ መንስኤ በሴራሚክ ቺፕ capacitors እና በሴራሚክ ቺፕ መካከል ያለው ቀዳዳ እና ስንጥቅ ነው።

3. የመፍትሄ እርምጃዎች.

የሴራሚክ ቺፖችን አቅም ማጣራት ማጠናከር፡- የሴራሚክ ቺፖችን አቅም በሲ-አይነት ስካን አኮስቲክ ማይክሮስኮፕ (C-SAM) እና በሌዘር አኮስቲክ ማይክሮስኮፕ (SLAM) በመቃኘት የተበላሹ የሴራሚክ ማጠራቀሚያዎችን ማጣራት ይችላል።