1. ተገቢ ያልሆነ የቅድመ-ሙቀት ሙቀት.በጣም ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ደካማ የፍሎክስ ወይም ፒሲቢ ሰሌዳን ማግበር እና በቂ ያልሆነ የሙቀት መጠን ያስከትላል ፣ ይህም በቂ ያልሆነ የቆርቆሮ ሙቀት ያስከትላል ፣ ስለሆነም የፈሳሽ ሽያጭ እርጥበት ኃይል እና ፈሳሽነት ደካማ ይሆናሉ ፣ በተሸጠው የጋራ ድልድይ መካከል ያሉ መስመሮች።
2. Flux preheat የሙቀት መጠን በጣም ከፍተኛ ወይም በጣም ዝቅተኛ ነው, በአጠቃላይ በ 100 ~ 110 ዲግሪዎች, ቀድመው ማሞቅ በጣም ዝቅተኛ, የፍሰት እንቅስቃሴ ከፍተኛ አይደለም.ቀድመው ያሞቁ ፣ ወደ ቆርቆሮው የአረብ ብረት ፍሰት ጠፍቷል ፣ ግን ለቆርቆሮ እንኳን ቀላል።
3. ምንም ፍሰት ወይም ፍሰት በቂ ወይም ወጣ ገባ አይደለም፣ የቀለጠው የቆርቆሮ ሁኔታ የገጽታ ውጥረት አይለቀቅም፣ ይህም በቀላሉ ቆርቆሮን እንኳን ያመጣል።
4. የሚሸጥ ምድጃውን የሙቀት መጠን ይፈትሹ, በ 265 ዲግሪ አካባቢ ይቆጣጠሩት, ሞገዱ በሚነሳበት ጊዜ የሙቀት መለኪያውን ለመለካት ቴርሞሜትር መጠቀም ጥሩ ነው, ምክንያቱም የመሳሪያው የሙቀት መጠን ዳሳሽ ከታች ሊሆን ይችላል. የእቶኑ ወይም ሌሎች ቦታዎች.በቂ ያልሆነ preheating ሙቀት ክፍሎች የሙቀት ላይ መድረስ አይችሉም, ክፍል ሙቀት ለመምጥ ምክንያት ብየዳ ሂደት, ደካማ ጎትት ቆርቆሮ, እና እንኳ ቆርቆሮ ምስረታ ይመራል;የቆርቆሮ ምድጃው ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ሊኖር ይችላል ፣ ወይም የመገጣጠም ፍጥነት በጣም ፈጣን ነው።
5. በእጅ ቆርቆሮ በሚጥሉበት ጊዜ ተገቢ ያልሆነ የአሠራር ዘዴ.
6. የቆርቆሮ ስብጥር ትንተና ለማድረግ መደበኛ ምርመራ፣ መዳብ ወይም ሌላ የብረት ይዘት ከደረጃው በላይ ሊሆን ይችላል፣ በዚህም ምክንያት የቆርቆሮ ተንቀሳቃሽነት ቀንሷል፣ ቆርቆሮን እንኳን ለማድረስ ቀላል ነው።
7. ንጹሕ ያልሆነ solder, ጥምር ከቆሻሻው ውስጥ solder የሚፈቀደው መስፈርት ይበልጣል, solder ባህሪያት ይለወጣሉ, ማርጠብ ወይም ፈሳሽ ቀስ በቀስ የከፋ ይሆናል, ከ 1.0%, አርሴኒክ ከ 0.2% በላይ ያለውን antimony ይዘት, ተገልለው በላይ ከሆነ. 0.15%, የሻጩ ፈሳሽ በ 25% ይቀንሳል, ከ 0.005% ያነሰ የአርሴኒክ ይዘት ደግሞ እርጥብ ይሆናል.
8. የሞገድ መሸጫውን ትራክ አንግል ያረጋግጡ ፣ 7 ዲግሪዎች በጣም ጥሩው ነው ፣ በጣም ጠፍጣፋ ቆርቆሮን ለመስቀል ቀላል ነው።
9. የ PCB ቦርድ መበላሸት, ይህ ሁኔታ ወደ PCB ግራ መካከለኛ ቀኝ ሶስት የግፊት ሞገድ ጥልቀት አለመጣጣም ያስከትላል, እና በቆርቆሮ ጥልቅ ቦታ ላይ በመብላት ምክንያት የቆርቆሮ ፍሰት ለስላሳ አይደለም, ድልድይ ለማምረት ቀላል ነው.
10. IC እና የመጥፎ ንድፍ ረድፍ, አንድ ላይ, የ IC አራቱ ጎኖች ጥቅጥቅ ያለ የእግር ክፍተት <0.4mm, ወደ ቦርዱ ምንም ዘንበል ያለ አንግል የለም.
11.pcb የጦፈ መካከለኛ ማጠቢያ መበላሸት ምክንያት ቆርቆሮ እንኳ.
12. PCB ቦርድ ብየዳ አንግል, በንድፈ የበለጠ አንግል, የጋራ ወለል እድሎች ያነሰ ነው ጊዜ ማዕበል ከ solder መገጣጠሚያዎች በፊት እና በኋላ ማዕበል ከ ማዕበል ውስጥ solder መገጣጠሚያዎች, ድልድዩ ያለውን እድል ደግሞ ትንሽ ነው.ሆኖም ግን, የሽያጭ ማእዘን የሚወሰነው በእርጥበት ባህሪያት እራሱ ነው.በአጠቃላይ የሊድ ብየዳ አንግል እንደ ፒሲቢ ዲዛይን በ4° እና 9° መካከል የሚስተካከለው ሲሆን ከሊድ-ነጻ ብየዳው ደግሞ እንደ ደንበኛው PCB ዲዛይን በ4° እና 6° መካከል ይስተካከላል።ይህ ብየዳ ሂደት ትልቅ አንግል ውስጥ PCB ማጥለቅ ቆርቆሮ ፊት ለፊት መጨረሻ ላይ ያለውን ሁኔታ ላይ ቆርቆሮ እጥረት ወደ ቆርቆሮ ለመብላት ይታያል መሆኑን መታወቅ አለበት, ይህም ወደ መሃል PCB ቦርድ ሙቀት ምክንያት ነው. የ concave, እንዲህ ያለ ሁኔታ ብየዳውን ማዕዘን ለመቀነስ ተገቢ መሆን አለበት ከሆነ.
የወረዳ ቦርድ ንጣፍና መካከል 13. የተገናኘ solder ለጥፍ ላይ ማተም በኋላ, solder ግድብ ለመቋቋም ታስቦ አይደለም;ወይም የወረዳ ቦርዱ ራሱ የተሸጠውን ግድብ / ድልድይ ለመቋቋም የተቀየሰ ነው ፣ ግን በተጠናቀቀው ምርት ውስጥ በከፊል ወይም በሙሉ ጠፍቷል ፣ ከዚያ ለቆርቆሮ እንኳን ቀላል።
የልጥፍ ሰዓት፡- ህዳር-02-2022