1. ለክፍለ-አቀማመጥ ንድፍ የ SMT ሂደት መሰረታዊ መስፈርቶች የሚከተሉት ናቸው.
በታተመው የወረዳ ሰሌዳ ላይ ያሉትን ክፍሎች ማሰራጨት በተቻለ መጠን ተመሳሳይ መሆን አለበት.ከፍተኛ ጥራት ያላቸውን ክፍሎች እንደገና የማፍሰስ የሙቀት አቅም ትልቅ ነው ፣ እና ከመጠን በላይ ትኩረትን በአካባቢው ዝቅተኛ የሙቀት መጠን እንዲፈጠር እና ወደ ምናባዊ ብየዳ እንዲመራ ቀላል ነው።በተመሳሳይ ጊዜ, ወጥነት ያለው አቀማመጥ ለስበት ማእከል ሚዛን ምቹ ነው.በንዝረት እና በተፅዕኖ ሙከራዎች ውስጥ ክፍሎችን ፣ የብረት ቀዳዳዎችን እና የሽያጭ ንጣፎችን ማበላሸት ቀላል አይደለም ።
2. በታተመ የወረዳ ሰሌዳ ላይ ያሉትን ክፍሎች የመገጣጠም አቅጣጫ ለተመሳሳይ አካላት በተቻለ መጠን ተመሳሳይ መሆን አለበት, እና ባህሪይ አቅጣጫው የመትከል, የመገጣጠም እና የመለኪያ ክፍሎችን ለማመቻቸት ተመሳሳይ መሆን አለበት.ኤሌክትሮይቲክ ካፓሲተር አወንታዊ ምሰሶ ፣ ዳዮድ ፖዘቲቭ ምሰሶ ፣ ትራንዚስተር ነጠላ ፒን መጨረሻ ፣ የተቀናጀ የወረዳ ዝግጅት አቅጣጫ የመጀመሪያው ፒን በተቻለ መጠን ወጥነት ያለው ከሆነ።የሁሉም ክፍሎች ቁጥሮች የህትመት አቅጣጫ ተመሳሳይ ነው.
3. ትላልቅ ክፍሎች በ SMD የእንደገና መሳሪያዎች ዙሪያ መቀመጥ አለባቸው ማሞቂያ ጭንቅላት ሊሠራ የሚችል መጠን.
4. የማሞቂያ ክፍሎች በተቻለ መጠን ከሌሎች አካላት ርቀው መሆን አለባቸው, በአጠቃላይ በማእዘኑ ውስጥ, የሳጥን አየር ማስገቢያ አቀማመጥ.በማሞቂያው ክፍሎች እና በታተመው የሰሌዳ ሰሌዳ ወለል መካከል ቢያንስ 2 ሚሜ ርቀት ያለው ርቀት እንዲቆይ የማሞቂያ ክፍሎች በሌሎች እርሳሶች ወይም ሌሎች ድጋፎች (እንደ ሙቀት ማጠቢያ ያሉ) መደገፍ አለባቸው።የማሞቂያ ክፍሎች የማሞቂያ ክፍሎችን በበርካታ ሰሌዳዎች ውስጥ በሚታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች ያገናኛሉ.በንድፍ ውስጥ, የብረት መሸጫ ንጣፎች ይሠራሉ, እና በማቀነባበር, በማቀነባበሪያው ላይ, ሙቀትን ለማገናኘት ጥቅም ላይ ይውላል, ስለዚህም ሙቀቱ በታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች ውስጥ ይወጣል.
5. የሙቀት-ነክ አካላት ከሙቀት-አማጭ አካላት መራቅ አለባቸው.እንደ ኦዲዮኖች ፣ የተቀናጁ ወረዳዎች ፣ ኤሌክትሮይቲክ ኮንቴይነሮች እና አንዳንድ የፕላስቲክ ኬዝ ክፍሎች ከድልድዩ ቁልል ፣ ከፍተኛ ኃይል ያላቸው ክፍሎች ፣ ራዲያተሮች እና ከፍተኛ-ኃይል ተከላካይዎች ርቀት ላይ መሆን አለባቸው ።
6. እንደ ፖታቲሞሜትሮች፣ የሚስተካከሉ የኢንደክተንስ መጠምጠሚያዎች፣ ተለዋዋጭ capacitor ማይክሮ-መቀየሪያዎች፣ የኢንሹራንስ ቱቦዎች፣ ቁልፎች፣ ተሰኪዎች እና ሌሎች አካላት ያሉ መስተካከል ያለባቸው ወይም ብዙ ጊዜ መተካት የሚያስፈልጋቸው ክፍሎች እና ክፍሎች አቀማመጥ የጠቅላላው ማሽን መዋቅራዊ መስፈርቶችን ግምት ውስጥ ማስገባት ይኖርበታል። , እና ለማስተካከል እና ለመተካት ቀላል በሆነ ቦታ ላይ ያስቀምጧቸው.የማሽኑ ማስተካከያ ከሆነ, ቦታውን ማስተካከል ለማመቻቸት በታተመ የወረዳ ሰሌዳ ላይ መቀመጥ አለበት;ከማሽኑ ውጭ ተስተካክሎ ከሆነ, ቦታው በሶስት አቅጣጫዊ ቦታ እና ባለ ሁለት-ልኬት ቦታ መካከል ያለውን ግጭት ለመከላከል በሻሲው ፓነል ላይ ካለው የማስተካከያ ቋት አቀማመጥ ጋር መጣጣም አለበት.ለምሳሌ, የአዝራር መቀየሪያው የፓነል መክፈቻ በታተመው የወረዳ ሰሌዳ ላይ ካለው የመቀየሪያ ክፍተት አቀማመጥ ጋር መዛመድ አለበት.
7. ከተርሚናል አጠገብ አንድ ቋሚ ቀዳዳ ማዘጋጀት, መሰኪያ እና መጎተቻ ክፍሎችን, የረዥም ተርሚናል ማእከላዊ ክፍል እና ብዙውን ጊዜ በኃይል የሚገዛው ክፍል, እና በተስተካከለው ቀዳዳ ዙሪያ ያለውን ተጓዳኝ ክፍተት መተው አለበት. የሙቀት መስፋፋት.እንደ ረጅም ተርሚናል አማቂ ማስፋፊያ ከታተመ የወረዳ ሰሌዳ የበለጠ ከባድ ነው, ሞገድ ብየዳውን ክስተት warping.
8. ለአንዳንድ ክፍሎች እና ክፍሎች (እንደ ትራንስፎርመሮች ፣ ኤሌክትሮይቲክ ኮንቴይነሮች ፣ ቫሪስቶርተሮች ፣ የድልድይ ቁልል ፣ ራዲያተሮች ፣ ወዘተ) ትልቅ መቻቻል እና ዝቅተኛ ትክክለኛነት ፣ በነሱ እና በሌሎች አካላት መካከል ያለው የጊዜ ክፍተት በተወሰነ ህዳግ መጨመር አለበት ። ዋናው መቼት.
9. የኤሌክትሮላይቲክ ኮንዲሽነሮች ፣ ቫርስተሮች ፣ የድልድይ ቁልሎች ፣ ፖሊስተር capacitors እና ሌሎች capacitors ጭማሪ ህዳግ ከ 1 ሚሜ ያነሰ መሆን አለበት ፣ እና ከ 5W (5Wን ጨምሮ) ትራንስፎርመሮች ፣ራዲያተሮች እና ተከላካይዎች ከ 3 ሚሜ ያነሰ መሆን አለበት ።
10. የ electrolytic capacitor እንደ ከፍተኛ-ኃይል resistors, thermistors, ትራንስፎርመር, በራዲያተሩ, ወዘተ እንደ ማሞቂያ ክፍሎች መንካት የለበትም electrolytic capacitor እና በራዲያተሩ መካከል ያለው ክፍተት ቢያንስ 10mm መሆን አለበት, እና ሌሎች ክፍሎች መካከል ያለውን ክፍተት እና. ራዲያተሩ ቢያንስ 20 ሚሜ መሆን አለበት.
የልጥፍ ሰዓት፡- ዲሴምበር-09-2020